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  • 简介:经综合分析,2009年,中国机行业的出口形势看好,积极因素正在增多。例如,国家已在实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策,同时,赴外贸领域也采取了一系列扶持措施,像国家数度调整出口退税率等等,这些政策效应正在逐步显现。又如,我国传统出口产品在国际市场上有较强的竞争力,机产品在性价比方面具有优势,金融危机造成各国购买力下降,

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  • 简介:CHINAPLAS2015国际橡展聚集3200家展商同台竞技,即使展会期间大雨来袭,仍吸引128,264名观众冒雨到场观摩.行业影响力可见一斑。今年展会,台达以"Smarter.Greener.Togethr.一共创智能绿生活"的品牌承诺盛装亮相,与本届展会"绿创新,构建永恒"的主题不谋而合,展位吸引了无数观众驻足研评。本期,中达电通股份有限公司(以下简称台达)机电事业部变频器产品开发处产品总监金大岭先生,将为我们详细解读台达智能绿生活的深层涵义,以及多年深耕橡行业的宝贵经验。

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  • 简介:1引言ABB半导体公司生产用于电解和其他冶金领域上的晶闸管和整流管已有着悠久的历史。通过与设备制造商之间的紧密合作,ABB半导体公司在这些技术要求严格的领域积累了丰富的经验,这对于进一步了解客户的需求、更快的解决系统里可能出现的问题很有帮助。如下图表1所示,为了满足市场的需求,ABB半导体公司生产了不同级别的电压及额定电流共5种不同的外形的整流管。

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  • 简介:4月份主要印刷电路板(PCB)材料价格纷纷上涨,包括玻璃纤维和覆铜层压板(CCL)。受淡季影响,预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说,商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。

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  • 简介:本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

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  • 简介:本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能,耐溶剂性、附着力及机械强度等。

  • 标签: 发泡材料 高强度 耐高温 封装
  • 简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1.前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。

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  • 简介:4.3.8复合介质基印制电路板制造技术1.前言复合介质基之一的金属基印制电路板,作为特种印制板的一种,是印制板的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。

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  • 简介:随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展,从20世纪后期,成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期,数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用,利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化,

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  • 简介:2.微波印制板材料介绍2.1概述众所周知,印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性,在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说,所选用的覆铜箔板基材,与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料,是完全不同的。

  • 标签: 材料选用 微波印制电路 制造技术 微波印制板 覆铜箔板 加工特性
  • 简介:2.2.16RO3210RO3210高频线路板材料,是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料,它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点,同时,具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性,对于精细线路之蚀刻制造有利。

  • 标签: 材料选用 制造技术 微波印制电路 玻璃纤维增强 PTFE 高介电常数
  • 简介:第三章微波印制板的选择3.1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前,材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择,这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单,环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计,由于它成本低且易于加工往往是首选;而在军用和宇航的高频设计中,电性能是至关重要的因素,聚四氟乙烯介质材料将被采纳。

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  • 简介:2.5.7GML1032微波高频层压板(厚度为0.060±0.003英寸)1.简述:GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料,是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用,GML1032的介电常数(DK)显示其低且稳定的特性。

  • 标签: 微波印制电路 材料选用 制造技术 覆铜箔层压板 连载 通讯市场
  • 简介:2.4.6CLTE——陶瓷粉填充PTFE(尺寸和电气稳定性)层压板1.简述:ARLON公司生产的CLTE,是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料,为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2.98之层压板,而专门进行工程开发出的产品。

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  • 简介:4.3.3PTFE电路板制造技术1.前言聚四氟乙烯(PTFE)印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板,正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一样,已越来越普遍。专业PTFE印制板生产厂。是提供这部分市场的典型代表。

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  • 简介:日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1.9亿元),形成6000吨/年的生产能力。2005年4月动工建设,计划2005年内开工投产。

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  • 简介:磁性材料是EMI滤波器的关键材料。文章简单介绍了EMI滤波器所用磁性材料的特点,详细分析了共模滤波电感和差模滤波电感所用磁芯的基本特性,给出了共模滤波电感磁芯和差模滤波电感磁芯的温度特性。

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