简介：一、前言面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银ImmersionSilver、有机保护焊剂OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。
简介：一、技术要求：1．网框：采用铝合金，框架尺寸为29”＊29”（inch），框架型材规格为1．5”＊1．5”（inch）。如图
简介：本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板（stencil）时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。
简介：我国大型装备制造排头兵企业——中国第一重型机械集团公司（以下简称中国一重）加快推进世界最大铸锻钢生产基地建设，目前，已完成了全部工程量的80％，总计投入40亿元，并已开始承担国家一些重点工程的大型铸锻件任务。
无铅焊接的高耐热型OSP（有机保焊剂）技术
钢-网
金属模板（钢网）概述
世界最大铸锻钢生产基地建设进程完成八成
