简介：

简介：计算机技术的飞速发展使人类迈入数字化时代，传感器也在向数字化智能化靠扰，文中阐述了一种宽使用范围的智能温度传感器的设计思想，并对作者研制的一款高精度低成本的样机作了较详细的介绍。

简介：在模拟和混合集成电路中，CMOS带隙基准源是应用广泛的重要单元，针对温度补偿对基准源性能的影响，本文从介~CMOS带隙基准源的基本原理出发，分析了一阶补偿、二阶补偿以及更高阶补偿的CMOS带隙基准电路结构。

简介：LM99是美国国家半导体公司（NSC）生产的智能温度传感器，该器件可同时监测远程和本地温度。可被广泛应用于智能温度控制仪、电信设备、电子计算机、复印机等办公设备和家用电子产品领域。文中介绍了LM99传感器的基本特性，引脚功能，内部结构和应用电路。

简介：许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大，装配的有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。

简介：本文主要通过对不同尺寸阻抗试样及不同大小阻抗试样的阻抗测试TDR迹线的分析，对特性阻抗模拟设计试样的尺寸及阻抗大小与PolarCITS测试系统的测试区域的选取之间的关系进行阐述，以便为特性阻抗模拟试样的设计与测试提供参考。

简介：经历了发展蓬勃的2004年之后，在新的一年开始之际，先进模拟技术供应商美国国家半导体公司回顾了此前一年的经营成果之后，展望未来，美国国家半导体将持续投入资金和人力研发模拟技术，巩固在电源管理及放大器市场上的领导地位，不断为业内提供更高效能的模拟产品，使客户可以开发独具个性的产品，从而进一步推动全球半导体业的持续发展.

简介：

简介：本文研究了MOSFET反型层中载流子的迁移率以及迁移率如何影响温度系数（TC）。迁移率模型中考虑了在反型层中所有的散射机构。本研究对TC进行了新的考虑，并用一个实例验证了提出的模型。

简介：据报道，MotorTechnology公司的驱动器及电机产品最近成功用于一套巨型飓风模拟系统的关键执行部件，该系统可模拟强度高达5级的飓风。

简介：将热电偶固定在电路板上。可以在焊接过程中监测重要的温度参数。固定方法有许多种。其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。热电偶的固定方法对数据质量的影响极大。

简介：为了提高产品热处理炉的炉温均匀性和稳定性控制性能,通常要按照炉温均匀性的检测方法与标准对热处理炉的炉温均匀程度进行测定和记录。为此,文中给出了以DSP为基础,并通过具有时间标签的温度监控记录仪来对炉温进行测量与记录的实现方法。通过该方法还可将具体的检测数据记录在FLASH闪存中以备后用。

简介：工博会上,三菱电机以＂中国制造2025poweredbye-f@ctory＂为主题,从概念到应用,从平台到技术,三菱电机在专属480m-2的＂大舞台＂上,尽情演绎了e-f@ctory智能制造解决方案。在三菱电机展台，e-f@ctory系统以实现开发、生产和维护的全面成本降低为主要理念，充分运用尖端技术和信息技术，促进工厂的最优化，从而实现人、机械和网络的互联协作。

简介：Maxim推出小尺寸模拟信号调理器MAX6603，可完成电阻温度检测器（RTD）与微控制器的接口。该器件对铂电阻RTD信号进行放大，以便进行ADC转换，同时提供高达±5kV的ESD保护。MAX6603为下一代汽车引擎控制系统量身定做，这类系统需要监视尾气温度以实现欧四排放标准。

简介：本文介绍了一种基于PIC单片饥的温攫检测与控制系统。主要是以PIC18F25J10单片机为控制器核心，结合热电偶测温及其一种新型的冷端补偿电路，采用固态继电器以PWM方式进行温度控制。软件采用具有纯滞后一阶环节的PID算法程窿。该系统具有温度控制范围广，精发高，可靠性商、成本低等特点。

简介：介绍在系统可编程模拟器件ispPAC10的内部结构、功能及实现低通滤波器的方法。

简介：提出了一种基于DSP控制的数字式光伏电池模拟器的设计方法，这种模拟器可在太阳能电池阵列容量一定时，通过高性能控制芯片TMS320F28335来完成对系统数据的采集、分析、处理和实时控制，实验表明，该模拟器可以完整复现太阳能电池阵列的Ⅰ—Ⅴ特性。

简介：利用ADI公司推出的、带有四个可变增益放大器（VGA）和两个ADC的完整模拟前端器件AD8334，可以大大地提升高端医疗超声设备的图像质量。这种新器件基于ADI的系统级信号链和医疗应用经验。可提供完整的优化超声设备功能，同时降低了封装尺寸，和每路的功耗以及材料清单（BOM）的成本。四个VGA和10位以及12位四路ADC还具有串行LVDS数据输出功能，从而简化了线路板布局。由于利用AD8334可在已知的PCB面积上布置更多的数据转换通路，因而可进一步增强图像的质量。

简介：目前，市场上IGBT驱动器整体工作温度范围相差无几，普遍集中在-40-85度之间。随着电力电子技术的发展，对于能够在更低或者更高温度下稳定工作的电子产品需求越来越明显。

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