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  • 简介:TTPCom有限公司(TTPComLtd.)是TTP通讯上市公司的主要运作子公司。是世界领先的数字无线终端技术的独立供应商,公司为那些从事基带和无线芯片开发的半导体厂商和从事移动设备如PDA和PCMCIA卡等开发的终端制造商提供GSM/GPRS/EDGE和3G平台。

  • 标签: TTPCOM 有限公司 技术领域 无线 GSM/GPRS PCMCIA卡
  • 简介:Zigbee是一种短距离、架构简单、低功耗与低传输速率的无线通讯技术,在工业、农业、军事等领域得到了广泛的应用,已成为近距离无线传输的一种优选方案。文中将嵌入式技术与Zigbee无线通信技术相结合,设计出低功耗、小体积且功能强大、操作方便灵活的无线读数实时测量仪。给出了系统的工作原理和软硬件设计方法。

  • 标签: 嵌入式技术 ZIGBEE 无线抄表 电力电子 射频
  • 简介:本文首先介绍无线通信市场对IC封装技术的要求,然后详细介绍IC封装的现状和新型封装技术的实例,最后简述了未来IC封装的趋势及挑战。

  • 标签: 无线通信机 IC封装 集成电路
  • 简介:无线传感器网络系统中,每个传感器节点都具有无线通信功能,各个检测点的传感器单元,均可对此处的参数进行测量,从而组成一个无线网络,并将测量数据通过该网络以无线方式传送到监控中心。无线传感器网络系统与传统的有线传感器网络相比,具有耗资小、安装方便、维护和更新费用低等优势,非常适合用于对布线困难的区域、人员不能到达的区域和一些对临时场合的状况进行远程监测,如大型建筑的健康状态监测、空间探索、灾害预测、获取敌方战场信息等,因此成为国际上的前沿热点研究领域。

  • 标签: 无线传感器 网络节点 开发设计 无线通信功能 网络系统 测量数据
  • 简介:介绍了一种基于GPRS的远程无线数据采集系统的总体结构,构建了以嵌入式ARM处理器S3C2410为核心,结合GPRS无线传输模块MC35i开发的无线数据传输系统的设计方案。

  • 标签: 无线传输 ARM GPRS网络 MC35I VC6.0
  • 简介:第2章多层印制板的工艺特点2.概述多层板(MLB)制造技术的发展速度飞快,特别是80年代后期,随着高密度I/0(输出/输出)引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用,促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

  • 标签: 制造技术 多层印制电路板 标准 多层印制板 SMD器件 工艺特点
  • 简介:介绍了以51单片机为核心的无线式音乐校园作息自动响铃系统的设计方法。具体说明了作息响铃系统的总体结构,硬件电路及软件设计。本系统可完成实时时钟和作息时间表的输入与修改,主,从模块间的无线通信及定时音乐响铃等功能。

  • 标签: 作息响铃系统 51单片机 无线通信 音乐响铃
  • 简介:日前,全球第一大芯片制造商英特尔以14亿美元现金收购欧洲第二大半导体制造商英飞凌旗下的无线芯片部门。对于英特尔最近频频实施的收购行为,业界普遍认为是其长远发展战略的重要布局手段。而此次“双英会”的公布也将预示着英特尔重回移动芯片领域,并开始规模性发力。

  • 标签: 无线芯片 英特尔 收购 半导体制造商 芯片制造商 移动芯片