简介：随着电子产品的快速发展，以及环保的无铅化要求，回流焊炉设备的国产化进程也随之加快，特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流焊炉展出，如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流焊的设备呢，许多朋友近期不断来电话向我咨询，为了让同行朋友有一个全面的了解，便于进行决策，下面分几个方面提出个人之观点，仅供参考。

简介：本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料，而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此，国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料，以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位，使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.

简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：公司可以选择安装各种各样的工业网络。他们不仅选择符合现在可用的,还会考虑是否符合新兴的标准。有一个战略性的迈进是非常重要的。网络一直都在延伸,不仅在办公室和商业环境中,也在工厂,制造工艺,以及整个企业中。由于有太多的选择使的很难做决定。一些最终用户干脆就听从供应商的意见。但是这种方法,可能会限制企业不同部门之间产品的性能和互操作性。

简介：通信基础设施的设备使用多种电源系统部件。例如在前端馈电网有负载均流和(N+1)冗余的功率因数校正(PFC)AC／DC电源；在后端有高效率DC／DC变换器模块和负载端变换器。本文评论了若干通信电源设计的要求，考虑其成本、性能和标准，还讨论了许多新的分布式电源结构和最适用的变换器拓扑及PWM控制器。

简介：本文叙述了变频器的一些常用控制功能参数选择的基本依据和设置方法，并说明了这些控制功能的典型应用场合。通过对应用需求的分析，推断出主要的控制功能需求参数。

简介：目前。大幅面丝网印刷技术正受到喷墨打印系统的严峻挑战。众所周知，数码成像技术发展迅速，能够用长效而持久的油墨在多种承印物上进行印刷，并正在逐渐侵蚀丝网印刷这种独特的印刷方法。尽管如此，丝网印刷仍旧凭借着它在印刷材料上的先进性和制网版技术上的创新性而在装饰领域中占据强有力的竞争地位。

简介：从flash存储器的基本工作原理出发,基于flash错误模型的总结性研究,重点对Flash-march算法、March-FT算法、BF＆D算法以及Cocktail-March算法的效率进行了分析和评价,并针对不同需求的flash自测试提出了其算法选择方案。

简介：插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元

简介：本文介绍变频器的几种控制方式以及在工程应用中如何根据不同的控制对象，不同的工艺要求和不同性质负载来选择变频器。

简介：本文依据多年现场测试经验积累，再结合专用／通用测试机原理等因素，分析总结出PCB测试出现漏测产生的原因，并作出相应的解决方案，以避免PCB板电测试开断路漏测。

简介：随着近几年我国和全球经济、能源和环保形势的发展,火力发电企业目前面临的形势也出现了一些新的变化。内蒙古大板发电有限责任公司积极响应国家政策,对电厂600MW亚临界空冷燃煤汽轮发电机组的电动给水泵实施变频节能改造,本文介绍了变频节能改造的情况。

简介：XOs不采取任何温度补偿或恒温措施，各项技术指标中等水平，主要有输出形式、频率、稳定度三个技术参数。

简介：静噪电路是通信系统中的常用电路。给出改进静噪电路的1种方法。经过改进的静噪电路，可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号的情况下保持正常工作。

简介：1．阻抗简介1。1何谓阻抗？阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1．2为何要阻抗控制？因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗，否则会造成讯号能量的反射、衰减，以及讯号到达时间之延误，严重时无法判独及开机。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：普通晶体振荡器温度稳定特性曲线如同1所示（图中实线），如果在电路中增加一些器件，使它影响频率随温度的变化与原曲线大小相等、方向相反（图中虚线），这样就改善了振荡器的温度稳定度。

简介：VCXOs在振荡电路中加一个变容二极管，通过改变变容二极管两端的电压来改变输出频率。可以在TCXO或OCXO基础上改进电压控制，则可称为TC/VCXO或OC/VCXO。

简介：（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。

简介：1引言随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强，因而阻碍了大规模批量生产，为了解决这一难题，我们寻找到一种新型环氧树脂，并设计了一套封装方法，新型环氧树脂的密封性和可操作性极强，适合于大批量生产，并能达到气密性要求，在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。