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43 个结果
  • 简介:本文分三个专题,介绍了IEEE第15届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(SPSD’03)上有关IGBT的第二部分文章,供专业人士参考。

  • 标签: 绝缘栅双极晶闸管 半导体功率器件
  • 简介:PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法,经由理论来设计各制程的参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。

  • 标签: 压合 基础理论 工艺参数 材料性质 PCB 多层板
  • 简介:功率半导体器件(亦称电力电子器件)、半导体集成电路和光电器件是当前我国七个战略性新兴产业之一的"新一代信息产业"的基础和关键技术。同时,功率半导体器件还破认定为融合工业化和信息化的最佳产品。小久前出版的《功率半导体器件基础》一书,对功率半导体领域相关专业的本科生、研究生作为入门教材或专业研究人员、工程师作为案头参考资料,

  • 标签: 功率半导体器件 基础 半导体集成电路 电力电子器件 信息产业 新兴产业
  • 简介:“关注电子元器件技术及应用,掌握电子元器件行业的全面资讯”是《电子元器件应用》杂志办刊的宗旨。是行业的需求也是市场的需求,更是企业所期待的一本不可缺少的工具书,是科技、产业、应用、市场的完美结合。我们的目标是对卓越永无止境的渴望,对完美永不停歇的追求,求同存异,稳固而知

  • 标签: 《电子元器件应用》 器件技术 工具书 行业 市场
  • 简介:如果我们在选择器件时很谨慎,并且考虑到精细的设计布线,因为杂散参数有很大的影响,那么目前高效D类功放可以提供和传统的AB类功放类似的性能。半导体技术不断创新使得效率提高,功率密度增加和较好的音响效果,增加了D类功放的运用。

  • 标签: D类功放 基础 指南 应用 半导体技术 杂散参数
  • 简介:过去几年里,中小功率的UPS电源设计已经越来越多的采用无变压器电路原理,这不仅使得成本进一步优化,而且将给制造技术带来全新的面貌。随着UPS电源向高功率领域扩展,这一电路原理还不能完全的适用,还需要增添的原理。本文介绍了关于这一的电路原理及其控制结构,它使无变压器UPS电源的潜力得以发挥。文章给出了这一技术的基本层面,并展示了一系列高功率UPS电源的的研究成果。

  • 标签: UPS 无变压器 大功率 200kVA以上
  • 简介:长期以来,降低二氧化碳排放量、遏制气候变化的行动,被认为与经济增长根本对立。事实上,全球经济复苏的脆弱性,常被用作推迟上述行动的理由。但全球经济和气候委员会的最新报告《气候经济:更好的增长,更好的气候》驳斥了这一说法。该报告指出,对抗气候变化的努力,不但不会阻挠经济增长,反而可以极大地促进增长。只要你研究过2008年金融危机爆发以来的经济表现,就会明白资产负债表受损可能导致增长放缓、突然停止,甚至逆转。

  • 标签: 增长路径 金融危机 来风 高碳 技术进步 持续增长
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:有了E—CUT200,奥地利木材行业机械和输送系统专家,施普林格集团,可以为木材生产商提供创新的电控齿轮枢锯臂一有史以来第一个无皮带的型号。它们由驱动器制造商WEG的子公司奥地利减速机专家WattDrive公司开发的,并作为专用产品而制造。E—CUq200还采用了WattDrive公司生产的螺旋锥齿轮减速电机和WEG生产的W22感应电机。

  • 标签: 齿轮减速电机 皮带 修边 木材行业 生产商
  • 简介:WEG公司宣布将于近期推出一条的中压驱动器产品线,新产品线被命名为MVW-01,可驱动500至4500马力的中压(MV)电机。

  • 标签: 产品线 驱动器 WEG 中压 电机
  • 简介:伴随着“不忘初心牢记使命”、“砥砺奋进继往开来”的中国声音,中国共产党第十九次全国代表大会在万众瞩目中于2017年10月18日开幕了,至此,中国正式进入了“十九大时间”。

  • 标签: 变频器行业 发展现状 经营策略 市场分析
  • 简介:IGBT是一种新型的功率器件,经过几代重大技术改革,已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一,除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外,还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度,阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

  • 标签: 穿通型IGBT 非穿通型IGBT 超大规模集成电路
  • 简介:电子信息基础产业是电子工业的支撑产业,是电子工业发展的基础。它们是组成电子设备的基本单元,电子基础产业发展的快慢、技术水平和生产规模,不仅直接影响整个电子工业的发展,而且对发展信息技术,改造传统产业,提高现代化技术装备水平,促进社会科技进步都具有重要意义。有数据统计表明,电子基础产品应在信息产业中占有30%左右的比例,

  • 标签: 电子工业 电子信息基础产业 市场分析 市场需求 中国大陆
  • 简介:明年3G牌照发放前,完全拥有“中国芯”的新一代手机可望诞生。近日从上海锐迪科微电子(RDA)公司获悉,其在国内独立开发并拥有自主知识产权的第三代移动通信TD—SCDMA终端射频芯片研制成功,目前应用该款芯片的手机制造和调试进展顺利。

  • 标签: 射频芯片 中国芯 3G技术 第三代移动通信 自主知识产权 SCDMA