简介:半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天,“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上,他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新,使得现在能够谈论“封装中系统”,也就是说,将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变,推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用,并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较,将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块,而故障诊断信号又反馈到微处理器;还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰,文中还给出了电磁兼容的测量性能。
简介:美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.简称ADI)推出的ADN2817,ADN2818,ADN2804和ADN2806四款最新IC扩展了光网络应用中时钟和数据恢复(CDR)集成电路(IC)的产品种类。数据通信和电信应用设计工程师为提高系统鲁棒性并且简化互通性问题需要器件增加指标容限,而最新CDR提供的三种抖动指标(例如抖动传递、抖动产生和抖动容限)都优于步光网络(SONET)指标的三倍,从而简化了系统设计。ADN2817和ADN2818改进了ADI公司适于光网络应用业界领先连续可调速率的CDR系列产品,其功耗比先前产品降低25%,并且增加了功能。此外,ADI公司还推出了两款超低功耗的固定速率IC,它们与ADI公司的连续可调速率CDR引脚兼容并且可将实现宽带无源光网络(BPON)的成本和复杂性降到最低。