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  • 简介:德州仪器(TI)宣布新推出的SuperSpeedUSB(USB3.0)四端口扩展主机控制(xHcI)通过USB实施者论坛(USB—IF)认证,由此,TI成为首家获得该认证的半导体公司。除四端口主机控制TUSB7340之外,TI的双端口主机控制TUSB7320也获得该认证。这两款控制不仅支持笔记本、台式机、工作站、服务、外接卡与ExpressCard等应用,同时也满足基于PCIe的嵌入式主机控制的HDTV、机顶盒以及游戏机等应用的需求。

  • 标签: 主机控制器 双端口 可扩展 USB EXPRESSCARD TI
  • 简介:英飞凌科技公司日前发布专门针对汽车安全应用,尤其是气囊系统和动力转向应用的最新系列微控制XC2300。新型XC2300微控制(MCU)具备32位性能和齐全的外设功能.可提供安全应用所需的快速反应时间、冗余能力和灵活性。

  • 标签: 微控制器 安全标准 可扩展 英飞凌科技公司 安全应用 动力转向
  • 简介:反向阻断型IGBT(RB-IGBT)是一种具备承受正反向电压能力的新型器件,以它为基础,本文研究了一种4kW,可控相移全桥零电流关断(ZCS)DC/DC功率变换。本文首先简单介绍了反向阻断型IGBT器件和这种功率变换的理论分析,如工作阶段分析和零电流关断的条件,随后给出了在4kW变换样机所得到的实验结果。

  • 标签: DC/DC功率变换器 IGBT器件 反向电压 ZCS 阻断 DC/DC功率变换器
  • 简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:由旭捷电子所代理的英商Jennic目前发表了新一代的32一bit单片微机.JN-5148。JN-5148支持新的Zigbee通讯协议,ZigBeePRO,为IEEE802.15.2标准平台的无线Mesh网络技术立下了新的标竿。

  • 标签: ZIGBEE 微处理器 单芯片 单片微机 通讯协议 IEEE
  • 简介:Allen-BradleyPowerFlex750系列交流变频旨在最大化您的投资并提高生产率。无论您需要将其应用于常规用途还是多变频系统应用,PowerFlex750系列都能比其它同类变频提供更多的控制、通讯、安全和支持硬件选件。

  • 标签: 交流变频器 应用 集成 高生产率 最大化
  • 简介:挠性印制配线板(FPC),薄而能弯曲的优越特性,电子设备用的配线材料多数采用它。伴随着电子设备的轻薄短小,高功能化与其对应的FPC市埸连续扩大增长。FPC的用途从原来的HDD、数字彩争摄像机,近年来LCD及携带电话急需的扩大,同时又开发车载用的FPC。

  • 标签: FPC 压延铜箔 电子设备 高功能化 配线板 HDD
  • 简介:今年9月工博会期间,万可从往年元器件展馆转战到自动化主题展馆,这次改变意味着万电子从一家产品供应商向工业整体解决方案提供商迈出了坚实的一步。华丽转身之后,万可将如何定位产品与品牌战略,又将如何实现持续的技术创新?

  • 标签: 产品供应商 品牌战略 电子 经理 天津 整体解决方案
  • 简介:当前,电力电路正在采用一种全新的理念,即能量收集(energyscavenging)。该技术能够利用太阳能电池、压电发电机、以及其它能量转换设备来收集能量,然后将其转换为电能,并存储在电容器中,以备使用。很多情况下,传感电路不需要持续运行,因此,在传感停止工作期间,能量即可以得到补充。在此例中,太阳能电池及一个1F电容器用以为移动探测提供能量,该移动探测器使用RF链路将发生的情况随时发送到中央监视。这一类型的传感极为方便,无需线缆,也无需更换电池。

  • 标签: 能量转换设备 传感器电路 收集器 太阳能电池 移动探测器 电容器
  • 简介:据统计,世界上约有20%~25%的电能是以直流电的形式来消费的(这里还不包括高压直流输电所输送的强大直流电能):而电能的产生又主要是从交流发电机取得的。因此,高效率、安全、经济合理地把交流电能变换成直流电能是非常必要的。这个环节就是由整流来完成的。这里不谈早期的“电动机-发电机组”和“机械整流”,就从水银整流谈起。

  • 标签: 水银整流器 开关整流器 电压分配 系统效率 功率因数 模块化
  • 简介:本文对印制电路板的制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。

  • 标签: 印制电路板 工艺
  • 简介:本文以IPC/JEDECJ—STD-020和IPC/JEDECJ—STD-033为基础,介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。

  • 标签: 潮湿敏感器件 再流焊接 分级 干燥包装 烘烤
  • 简介:本文介绍大电流交流变直流的变换(整流)中保护功率半导体器件的5#快速熔断。描述了某些典型的大型整流的应用。论及多数在用的整流类别。解释了有关熔断对整流和功率半导体器件实现短路保护的原理。在大型整流今天的输出额定值基础上,探讨了未来的某些趋势,讨论了同熔断有关联的相应结果。解释了对大规格的5#熔断进行测试的条件同该熔断自身的负载能力及分断能力的关系,进而说明该熔断同功率半导体器件的协同测试应该如何进行。本文还示出了新开发的5#熔断的额定值。最后还讨论了5#熔断如何能使大型整流取得更高的负载能力,以及怎样通过采用较少数量的并联元件使系统的效率和成本优化。

  • 标签: 快速熔断器 大型整流器 短路保护 负载能力 分断能力