简介：插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元
简介：1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC／DC变换器。为了获得这样的功率密度，开关频率提高了，这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解，即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?
简介：如果一个数字产品能够捕捉图象或播放声音，欧胜的目标就是为之提供可以把这些性能发挥得更好的产品。
选择性焊接为PCB设计者提供新思路
热阻——何意？如何测量？它给设计者提供何信息？
欧胜微电子公司——混合信号技术的领跑者——访欧胜微电子公司首席执行官兼执行董事David Milne博士
