简介：伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。
简介：当今社会各种智能化电子产品层出不穷，随之崛起的芯片市场竞争也日趋白炽化，而作为芯片业界巨头的英特尔和高通之前各自占据自己的领地，由于市场之间冲突并不明显，但随着笔记本电脑的飞速发展，以及智能手机和平板电脑的迅速蹿红市场，移动设备市场所蕴藏的巨大潜力引来众多企业侧目，芯片巨额之间互攻地盘的行为也日趋激烈。
SMT中印刷电路板设计工艺
芯片市场再起争端 移动设备成抢手货
