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8 个结果
  • 简介:采用无铅焊接材料,对焊接工艺会产生严重的影响。因此,在开发无铅焊接工艺中,必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。GeorzeWestby的关于开发无铅焊接工艺的步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。

  • 标签: 无铅焊接工艺 无铅焊接材料 工艺优化 五步法
  • 简介:我国现在在运行的空调系统99%都是不节能的,这是我在2004-7全国制冷空调年会上得到的信息。后来在能源网上搜到了智能建筑95%都是不节能的信息,也证实这个看法。每年严寒酷暑电力叫紧时,向电力峰值负荷贡献率达50%以上的空调,总是首当其冲地成为缺电矛盾的焦点的频频信息,也左证了这个观点。

  • 标签: 系统思考 空调系统 制冷空调 智能建筑 峰值负荷 信息
  • 简介:最近在美国旧金山举行的半导体业高峰会上,GartnerDataquest指出,大发展趋势将引起该行业内的巨变。这些趋势分别是器件集成度的增加(摩尔定律)、生产规模的扩大、市场重点由业务向消费者的转移、服务供应商作用的加强与新型重大技术的突破。

  • 标签: GARTNER 发展趋势 半导体业 预测 服务供应商 摩尔定律
  • 简介:台达UPS又一次在强强竞争中胜出:前不久,昆山开发区国家“十一”规划的重点工程项目龙腾光电宣布将全系列采用台达UPS产品。龙腾光电一期投资6亿美元,其核心是建成中国大陆第三条量产型第5代TFTLCD面板生产线,设计产能为月产9万片液晶面板,相当于目前SVA—NEC与BOE的总和。因为其庞大的规模和实力雄厚的经营团队,龙腾光电被认为是内地最接近成熟的5代线。目前中达已一次性提供给龙腾9台台达NT系列大功率UPS,以保证其按照预期在今年一季度顺利投产。

  • 标签: “十一五”规划 UPS产品 工程项目 光电 LCD面板 中国大陆
  • 简介:皇家菲利浦电子公司的第代横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)工艺技术将使得宽带CDMA(W-CDMA)基站能够突破RF功率放大器输出的30%效率壁垒。这项成果比目前采用的CDMA工艺所得到的基站放大器效率高出4%。W-CDMA基站使用上述工艺技术.RF功率放大器的功耗可减小15%以上。

  • 标签: CDMA基站 DMOS工艺 第五代 RF功率放大器 金属氧化物半导体 工艺技术
  • 简介:为了贯彻党中央、国务院:面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训,加快培养高级工和技师指示:经信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心批准,中国电子学会生产技术学分会技术培训中心于2006年10月在深圳中国电子工程设计院、深圳市博敏电子有限公司举办了第期印制电路、表面贴装职业资格认证工人,共有66名从事印制电路、表面贴装及相关行业的从业人员参加了这次职业资格认证工作。

  • 标签: 职业资格认证 印制电路 表面贴装 中国电子学会 电子行业 职业技能鉴定