简介:KLA—Tencor公司近日推出了PROLITH^TM12,这是一款业界领先的新版计算光刻工具。此新版工具让领先的芯片制造商及研发机构的研究人员能够以具有成本效益的方式探索与极紫外线(EUV)光刻有关的各种光罩设计、光刻材料及工艺的可行性。PROLITH12是KLA—Tencor先进光刻解决方案组合中的拳头产品,已被美国和亚洲的研发机构及先进的内存制造商采用,帮助研发工程师判断EUV光刻的可行性,并确定EUV能够获得成功的条件。
简介:英飞凌科技股份公司近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。全新SmartLEWIS^TMMCUPMA71xx系列的所有型号,都装有一颗适用于1GHzISM子频的ASK/FSK多频带发射器,以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强的8051微控制器。内装SmartLEWISMCU的遥控器可采用无线射频技术取代目前常用的红外发射技术,
简介:4月1日,由意法半导体、英特尔和FranciscoPartners合作成立的恒忆^TM(NumonyxB.V)公司作为一家全新的半导体公司正式问世。公司主要业务是整合NOR、NAND及内置RAM的存储器,并利用新型相变移位存储器(PCM)技术,为存储器市场开发、提供创新的存储器解决方案。新公司凭借其雄厚实力和技术专长,在成立之初就成为存储器市场的领先厂商,专注于存储器开发制造业务,为手机、MP3播放器、数码相机、超便携笔记本电脑、高科技设备等各种消费电子产品制造商提供全方位的服务。
简介:随着INC技术标准与规范的发展,IPC-TM-650试验方法手册已在印制电路界广泛应用。这本手册经常在修订和补充,到目前,手册的第2部分《印制板试验方法》已超过260种,其中不少是近几年制定或修订的。现根据IPC-TM-650的1998年11月目录,将与印制板基材、成品和阻焊剂密切相关的试验方法的最新版本列于下,以供大家参考:
简介:概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计(DFY)平台的新产品NanoYield^TM,该产品以IBM授权的专利技术为基础,旨在通过高效的良率分析和设计优化,提升高端芯片设计的竞争力。
简介:英特尔近日宣布推出第九代智能英特尔酷睿^TMi9-9900K处理器。这是一款全球性能领先的游戏处理器。在发布此产品的同时,英特尔还宣布推出了一系列全新的台式机处理器,均具备强大的性能表现和平台特性,旨在满足消费者从游戏到内容创作等的广泛需求。今天推出的新处理器包括首款第九代智能英特尔酷睿^TM处理器、全新英特尔酷睿^TMX系列处理器和英特尔至强^TMW-3175X处理器。第九代智能英特尔酷睿^TMi9-9900K处理器是全球游戏处理器的性能锋芒之选。
简介:近日,LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台(LSP),提供世界首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。
简介:近日,第九届中国卫星导航学术年会在哈尔滨拉开帷幕,中海达最新的北斗射频芯片“恒星一号”同期发布。“恒星一号”芯片的面世,是中海达在北斗高精度导航芯片技术研发上取得的重大突破,也是国内第一款投人实际应用的自主知识产权北斗射频芯片,成功打破国外在该领域的垄断。
简介:北京大学微电子学系和研究院有着源远流长的学术渊源,发展历史可以追溯到1956年由著名物理学家黄昆院士领导在北大物理系创建的我国第一个半导体专门化,在中国微电子科学技术
简介:Tensilica日前宣布,香港应用科技研究院选择TensilicaXtensa可配置处理器,用于视频处理研究。香港政府成立应科院,从事杰出的研发工作,积极的把科技成果转移给产业界,
简介:近日,凹凸科技和中国科学院电工研究所联合成立的车载能源系统联合实验室于北京举行了成立仪式。车载能源系统联合实验室将致力于合作研究开发电动汽车领域的车载动力电池管理系统、车载充电系统、车载DC/DC系统和电动汽车能源系统总线协议等技术。
简介:为了助力创业创新,国务院正式发布《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见《,似下简称《意见》),从创新体制机制、优化财税政策、搞活金融市场、扩大创业投资、发展创业服务、建设创业创新平台、激发创造活力、拓展城乡创业渠道、加强统筹协调等九大方面人手出台了具体措施。
简介:文章采用微观电子分析方法,对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较,结合两者的特点作针对性的分析,通过实验验证,从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因,为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。
简介:图芯技术有限公司(VivanteCorporation)日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS(曲面细分/几何/计算着色器)延展。
简介:联发科日前宣布出售中国转投资子公司杰发给全球第3大车用数码地图企业四维图新一案,近日正式获得中国证监会的无条件许可,并且最快将在2016年底前完成交割程序。
简介:本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.
简介:乔:十一院作为高科技工程设计院从1964年建院到现在已经38周年,请您介绍一下这三十八年来的发展历程和现状。"领导人物走在队伍的前面,并且一直走在前面",请问您在领导十一院这支队伍的过程中感触最深的是什么?
简介:中京电在上半年实现营业收入7.22亿元,较上年同比增长40.97%;实现归属于母公司所有者净利润4077.89万元,较上年同比增长627.78%。根据公告,公司依托在LED显示、安防工控等细分市场的产品优势,进一步挖掘与细分市场龙头企业客户的深度合作,报告期内,LED显示产品订单量较上年同期增长约140%。
简介:在2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位的台湾TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位的UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场的首位。紧接其后是新加坡的Char-tered,还有马来西亚,韩国,在新加坡新建立的一批Foundry。这将是新Foundry面临的形势。随着台湾地区原则上同意TSMC在松江投资建
简介:摘要文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——“先”埋嵌有源元件、“中间”埋嵌有源元件和“最后”埋嵌有源元件,而“最后”埋嵌有源元件是较好的方法。文章提供了“最后”埋置有源元件的样品与效果。
KLA—TENCOR推出PROLITH^TM 12
英飞凌推出全新SmartLEWIS^TM MCU系列
恒忆^TM(NUMONYX)强势进军存储器市场
印制电路常用IPC-TM-650试验方法的版本
概伦电子推出基于IBM专利技术的高效良率导向设计(DFY)工具——NanOYieId^TM
全新第九代智能英特尔酷睿^TM i9-9900K处理器发布
Life Signals推出与3M和意法半导体联合开发的Life Signal^TM系列处理器
中海达发布自主研发北斗射频芯片“恒星一号”
北京大学微电子学系和研究院
Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器
凹凸科技携手中科院成立车载能源系统联合实验室
国务院发布《意见》推进新三板向创业板转板试点
图电产品、超粗化与干膜匹配参数分析研究
图芯技术GC7000 GPU针对移动设备提供桌面级图形
联发科出售杰发给四维图新,中国证监会点头
利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级的分布式并行设计
为微电子产业提供最好的设计服务——访信息产业部第十一工程设计院董事长兼院长赵振元先生
中京电子
新Foundry在竞争中成长
在PCB中埋置有源元件