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  • 简介:随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。

  • 标签: 厚铜盲孔 盲孔填胶
  • 简介:高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。

  • 标签: 高频高速 低损耗纯胶 5G通讯 挠性板 传输线
  • 简介:Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封。该新型密封采用可瞬时粘合的热熔技术,使成本更低,并进一步改善了生产效率。

  • 标签: 道康宁公司 生产效率 密封胶 热熔