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  • 简介:软性铜箔基板厂亚电2月营收已明显回升,月增率逾64%,亚电表示,公司自去年以来一直维持满载水平,但为了要争取前五大软板客户,公司近期已在昆山扩产,5月份开始进行新设备设定,预计到7月时,亚电月产能可新增100万平方米,总产能由目前的80万平方米/月提升N180万平方米/月的水平。

  • 标签: 产能 FCCL 新设备 平方 基板 铜箔
  • 简介:ARM公司近日正式宣布推出了全新ARMCortex-A7MPCore理器,ARM公司声称该款处理器将会是该公司有史以来推出的最节能的处理器。

  • 标签: ARM公司 CPU 处理器
  • 简介:由台湾电路板协会(TPCA)所主办的一年一度的台湾先进趋势研讨会,于7月14、15日于台湾电路板协会会馆登场;研讨会主题针对目前产业趋势有精辟的剖析,从标竿论坛市场趋势,再深入探究热门产品技术如LED、智能型手机芯片等前景发展,以及材料趋势。

  • 标签: 台湾地区 产业趋势 市场趋势 手机芯片 电路板 LED
  • 简介:据报道,三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂,占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片,该芯片垂直堆叠达到64层。据报道,三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。

  • 标签: 半导体工厂 闪存芯片 三星电子 运营 制造设备 合作伙伴
  • 简介:美国半导体行业协会(SIA)的发布资料显示,2016年7月全球半导体销售额为278.08亿美元(3个月的移动平均值,下同),环比增长2.6%。

  • 标签: 半导体 销售额 行业协会 平均值