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“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选”获
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作者:
陈贤
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2009-03-13
出处:
《中国集成电路》
2009年第3期
简介:
1前言加快技术创新、努力开拓市场,既是发展我国半导体产业的长期着力点,更是当前摆脱国际金融危机深度影响的关键抓手。
标签:
半导体产业
技术创新
创新产品
选项
评选
中国
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“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选”获
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