简介:覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g(DSC)〉180℃,T_g(DMA)〉190℃,T_d(5%loss)〉390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。
简介:美国半导体行业协会(SIA)的发布资料显示,2016年7月全球半导体销售额为278.08亿美元(3个月的移动平均值,下同),环比增长2.6%。
简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。
简介:本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能(Dk/Df)在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。
一种无卤高T_g中损耗覆铜板的制备
2016年7月全球半导体销售额时隔约3年再次实现高增幅
在紧凑的PCB面积内提供高功率以及完整的数字控制和遥测功能
应用于小型化微带天线的高介电常数低介质损耗覆铜板