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HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨

作者：陈世金
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2015-01-11
出处：《印制电路信息》 2015年第1期

简介：主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。
标签：高密度互连系统印制板板厚铜结晶孔囊微蚀

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沉金板阻焊半塞孔冒油问题改良

简介：为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素：阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题。
标签：塞孔油墨重氮片菲林粘油显影参数后烘参数

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