简介：化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。
简介：通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果，为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确，可靠的分析方法。
简介：金鸡报晓，充满希望和期待的2017年到来了!我们应该思考什么？当前，国家通过供给侧改革，使中国经济结构进行调整，确保中国经济更好地可持续发展。其间，发生原辅材料的价格调整，应该是暂时的现象。
简介：作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究，把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型，并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真，加深了对该协议的理解，修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。
亚铁氰化钾添加于次亚磷酸钠还原化学镀铜的试验优化
碘酸钾氧化还原滴定法和原子吸收法对退锡废水中锡含量的测试与应用
新年思考崇尚“企业家”批评“奸商”和“奸商行为”
IEEE1394高性能串行总线接口物理层的行为分析和设计
