简介：目前，铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术，铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂，它们在电镀液中含量虽然很少，但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例，研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。
简介：主要生产地在广东深圳的鸿海集团旗下软性印刷电路板厂鸿胜，原计划在香港上市，现正展开各项筹划作业回台上市。
简介：针对重要的医疗和工业应用领域，意法半导体采用其经过验证的支持单片集成模拟电路（双极晶体管）、数字电路（CMOS）和电源（DMOS）电路的BCD8s—SOI制造工艺，于近日推出了一款新的尺寸紧凑、性能稳健、高成本效益的高压发射脉冲发生器解决方案。
添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响
鸿胜计划回台上市响应台商回流政策
意法半导体推出16通道高性能脉冲发生器
