简介:随着经济的飞速发展,社会的进步,人们对电子科技产品的需求越来越丰富,而企业之间的竞争越来越激烈,重视客户需求并实现“短平快”交付是企业竞争力的一个重要表现。在电子产品PCB设计中,优化设计流程,将产品串行设计更改为并行设计,是缩短产品开发周期的一个有效方案。文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析,讨论各要素在产品设计“短周期”上的作用,可为项目实现“短平快”目标提供参考和借鉴。
简介:8月28日-30日,在第三届珠江西岸先进装备制造业投资贸易洽谈会上,竞业电子(香港)有限公司拟投资14.6亿元,建设PCB硬板、软板、夜视摄像头、陶瓷锂电池等电子科技园制造项目,占地约100亩,年产值约30亿元。
提升PCB设计项目短周期交付能力的探讨
竞业电子拟选投资14.6亿元建设PCB硬板、软板等项目