简介:本文介绍了半导体器件热阻的基本概念,讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别,并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法,说明了瞬态热阻测试的技术难点,还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。
简介:文章以多元受阻酚(1010)作为双马来酰亚胺(BMI)树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外(TG-IR)光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数(RTI)。
简介:一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅,总是说无铅焊料的熔点较高,因而会造成板材与零组件较多的伤害,这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料(例如SAC305式锡膏)的焊锡性较差,再加上表面张力又较大(亦即内聚力较大,约比63/37者大了20%),
简介:欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。
简介:文章采用4-乙酰氧基苯甲酸(ABA)6-乙酰氧基-2-萘甲酸(ANA)共缩聚合加入4,4、二氨基二苯醚(ODA)聚醚酰亚胺(PEI),通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸,二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。
简介:Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合的热熔技术,使成本更低,并进一步改善了生产效率。
简介:多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。
简介:ANSYS和Esterel日前宣布他们已正式签署协议,由ANSYS出资4,200万欧元(大约5,300万美元)现金收购EsterelTechnologies,并在收购结束时进行一定的流动资金调整。协议包含要求关键管理层成员和员工继续为公司工作的条款。
简介:瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。
功率器件的瞬态热阻测试
双马来酰亚胺树脂的热老化研究
强热爆板与承垫坑裂的不同
热分析技术在印制电路板性能测试中的应用
高性能热致液晶聚合物LCP基板卷材开发与应用
Krayden推出道康宁公司生产的HM-2500热熔密封胶
多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计
ANSYS收购Esterel带来高逼真度综合系统仿真技术
瑞萨电子R-CarV3M的综合解决方案缩短用于入门级汽车和中档汽车的NCAP前置摄像头应用的开发时间