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  • 简介:喷墨技术应用到PCB将是一种趋势,而该技术的核心问题是导电浆料的制备。本文采用热溶剂化学还原法,还原AgNO3制得纳米银导电浆料,并通过XRD、TEM等手段表征了其结构及形貌。实验发现:在120℃下的纳米银为球、片混合状,粒径为40nm左右,符合喷墨要求。最后经过导电浆料的制备及150℃下的烧结,测得其导电性良好,在环氧基材表面附着力强。

  • 标签: 喷墨 纳米银浆 导电 印制电路板
  • 简介:背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔披锋。

  • 标签: 背钻 孔内披锋
  • 简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。

  • 标签: 遥测功能 数字控制 高功率 PCB 面积 紧凑