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  • 简介:PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA(乙二胺四乙酸二钠)的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO_2催化剂。以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素:如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO_2催化剂对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。

  • 标签: 光电催化 印制电路板 化学镀铜 乙二胺四乙酸二钠
  • 简介:随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小,印制电路板孔电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔电镀铜层空洞的成因,从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。

  • 标签: 印制电路板 孔壁 电镀铜层 空洞
  • 简介:在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔微裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法,可以极大的改善高他印制板的孔微裂纹情况,其中化学沉铜槽的配方对孔微裂纹起到决定性的影响。

  • 标签: 印制板 化学沉铜 孔壁微裂纹 高Tg