简介：主要对电镀均匀性的影响因素进行了分析,并提出了一些改善建议及控制措施等,为改善电镀均匀性问题提供一定的参考.

简介：虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：添加剂在电镀过程中发挥着不可替代的作用。文章介绍了一种可以减薄板面铜厚及改善通／盲孔的均镀能力的新型添加剂。通过对添加剂浓度、电流密度、气流量等施镀条件进行单因素实验研究其电镀效果。在最佳条件下，该添加剂对通孔的均镀能力可以提升12％，对盲孔的面铜可以减薄30％且不影响填孔品质。为了观察铜层表面的形貌．使用测试电子扫描显微镜（SEM）对镀铜表面进行检测。并通过浮锡检测铜镀层的延展性。未发现断裂问题。满足印制电路板品质要求。

简介：随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。

简介：宁波微电子创新产业园启动仪式暨首届中国集成电路产业资本峰会日前在宁波举行。在宁波市委副书记、市长裘东耀、工信部电子信息司副司长吴胜武、国家集成电路产业投资基金董事长王占甫、华芯投资管理有限责任公司总裁路军、中芯国际联合首席执行官赵海军、中国半导体行业协会副理事长严晓浪等人的共同见证下，宁波微电子创新产业园正式启动。

简介：开关模式电源会产生噪声。很多应用都需要限制该噪声，从而不影响模拟数据完整性，同时符合某些EMI要求。本文将介绍我们在开关模式电源（SMPS）中发现的各种类型噪声、讨论不同的噪声耦合机制，并最终给出减少噪声生成的解决方案和过滤其余干扰的最佳策略。

简介：离心式液下泵或带自吸装置的立式泵广泛应用在化学化工、市政建设,环保等行业中。它的特点是不需引水或第一次引水后,能在停泵以后不再需要引水而直接输送液体,特别适用于地槽中液体的抽吸。但它的价格较普通的卧式泵要贵,泵体较重,伸入地槽的进水管较长,因而维修较麻烦。卧式泵虽较轻,但需引水才能从地槽中抽吸上来。如果在吸水(进水)管路系统中没有防

简介：10年前,业界最好的模数转换器芯片组只支持18位数据、动态范围97dB、最高采样率为50kHz,售价高达50美元,而数模转换器的情况也好不到哪里去.当时一致的看法是,要获得模拟系统的可比性能和让数字音频得到广泛认可,最大障碍来自转换器.

简介：充电泵（或称开关电容器电压转换器）填补了线性稳压器和基于电感器的开关稳压器之间的性能空白，为不喜欢电感器的工程师提供了另一种设计选择。与LDO相比，充电泵需要一个额外的电容器（“浮动”电容器）才能工作，但一般来说成本仅略有增加，同时充电泵具有更高的输出噪声电平，

简介：豪威科技(OmniVision)近日宣布推出OS02C10图像传感器,像素尺寸为2.9μm,200万像素,采用突破性超低光(ULL)技术并融合了OmniVision行业领先的NyxelTM近红外技术,在各种光照条件下均能呈现业界一流图像质量。OS02C不仅可以检测到人眼可见的入射光,而且可以在近红外光谱下高效成像,为安防应用提供精确的彩色和单色图像。OC02C10采用超低噪声设计,SNR1照度达到0.16lux的同时,可生成高清1080p图像。OmniVision的专利双重转换增益技术使该款传感器实现了行业最佳超低光成像性能。

简介：在调研大量专利文献的基础上，结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析，探寻了第一件微处理器（CPU功能集成在一块半导体芯片上）发明，简述了第一台单片机（MCU）和DSP处理器专利，从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。

简介：飞思卡尔半导体日前推出了一款全新的高带宽三轴模拟加速度传感器FXLN83xxQ，用于检测工业电机及设备的超高频运动和振动。新器件可以捕获那些精确度有欠缺的传感器往往会丢失的加速度信．g（此类传感器通常部署在消费电子产品中，如智能手机和健身活动监测器）。新推的器件使智能算法能更好地针对预测型维护和环境监控应用执行故障预测。

简介：近日，图芯芯片技术有限公司（Vivante）宣布VIP7000系列视觉图像处理器（VisionImagePro—cessor）IP内核现已上市。VIP7000设计用于一系列产品中，包括大众市场上的物联网（IoT）监控客户端系统级芯片（SoC）和汽车影像应用程序。

简介：4月1日，由意法半导体、英特尔和FranciscoPartners合作成立的恒忆^TM（NumonyxB．V）公司作为一家全新的半导体公司正式问世。公司主要业务是整合NOR、NAND及内置RAM的存储器，并利用新型相变移位存储器（PCM）技术，为存储器市场开发、提供创新的存储器解决方案。新公司凭借其雄厚实力和技术专长，在成立之初就成为存储器市场的领先厂商，专注于存储器开发制造业务，为手机、MP3播放器、数码相机、超便携笔记本电脑、高科技设备等各种消费电子产品制造商提供全方位的服务。

简介：本文介绍了一种在MEMS磁传感器中利用剥离工艺制作斜面barber电极的技术。通过研究曝光量、PEB温度和PEB时间对负胶倒角的影响得到最佳工艺条件，负胶形貌为倒梯形，等效倒角约69°。曝光量主要影响曝光区域链式反应的充分度；PEB温度和PEB时间主要影响链式反应后收缩应力的释放程度。优化后的工艺成功运用在MEMS磁传感器barber电极的制作中，平面和斜面barber电极无脱落异常。

简介：国际互联网络的普及发展，高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb／s，就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接，光导模块与光导印制板间连接，光导封装器件与光导印制板间连接，并涉及到这些连接器的基本结构。

简介：德州仪器（TI）宣布推出最低成本的数字媒体处理器TMS320DM335，充分满足应用的高级影像捕获与显示需求，使开发人员再也无需担心为电子设备添加更高级、功能更丰富的用户接口时，产生的成本上升问题。现在，消费者可通过功能丰富的图形用户接口（GUI）进一步改善与因特网广播、电子书籍、视频监控产品以及数字望远镜等多种电子产品的互动。DM335数字媒体处理器采用速度高达270MHz的ARM926EJ-S内核供电，