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  • 简介:目前,物联网(InternetofThings,IOT)已经成为一个热门话题引起了人们的关注。物联网是用一定的通信技术(如RFID、GPS)按约定的协议将物品与互联网连接,进行信息交换,以实现监控管理、智能化识别、定位跟踪的一种网络。本文提出了物联网监控终端硬件设计,整个系统是以广州友善之臂公司(GuangZhouFriendlyARM)生产的TINY210核心板为主控制器,结合各功能模块,综合运用嵌入式系统、通信系统等提出一套低成本功能强的应用系统的设计

  • 标签: 物联网 TINY21 O ARM
  • 简介:USBOn-The-Go技术于2001年年底推出,之后,许多半导体公司陆续推出了支持这一新型标准的芯片解决方案,其中ISP1362主机及外设控制器就是飞利浦公司推出的OTG解决方案系列产品中的一款.文中介绍了ISP1362的芯片结构ISP1362与外部微处理器的两种总线接口连接模式,PIODMA模式,最后结合飞利浦公司的FlexiStackOTG软件包,给出基于ISP1362的嵌入式系统的软件架构,并对其进行了简要分析.

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  • 简介:美国国家仪器公司(NI)日前宣布推出LabVIEW2014系统设计软件,该软件是NI平台的核心,包含了许多增强的功能,以帮助用户采集、分析可视化数据,从而快速做出明智的决策。LabVIEW2014通过跨系统复用相同的代码工程流程来标准化用户与硬件交互的方式,这一方式也使得工程师能够根据未来需求调整应用程序。

  • 标签: 系统设计软件 LABVIEW 最新版本 NI 美国国家仪器公司 工程流程
  • 简介:莱迪思半导体公司(Lattice)日前宣布LatticeDiamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法,涵盖汽车电子集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC61508)认证的基础上,本次取得的ISO26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。

  • 标签: 功能安全 安全认证 设计方法 道路车辆 软件 莱迪思半导体公司
  • 简介:在全球IT的高速发展中,半导体产业也伴随着成几何式的增长。虽然现在半导体的设备越来越新,运行速度越来越快,但我们有时候总会碰到一些问题,那就是一些老的型号的半导体设备由于主机的运行速度慢,数据存储量小,维修麻烦等问题,而不能最大程度的发挥他的作用。全球领先的Salland(荷兰)软件公司,针对您的困惑,提供有关测试设备全方位的升级方案以及技术支持。来彻底解决老的测试设备现有问题,使您的测试设备

  • 标签: 测试设备 半导体产业 软件服务 设备升级 技术支持 运行速度
  • 简介:DDR3SDRAM是新一代的内存技术标准,也是目前内存市场上的主流。大量的嵌入式系统或手持设备也纷纷采用DDR3内存来提高性能与降低成本,随着越来越多的SoC系统芯片中集成DDR3接口模块,设计一款匹配DDR3的内存控制器IP软核具有良好的应用前景。本文在研究了DDR3的JEDEC标准的基础上,设计出DDR3控制器IP软核的整体架构,并使用VerilogHDL语言完成DDR3控制器IP软核。在分析了40nmDDR3PHY测试芯片的基本性能的基础上,设计DDR3控制器IP软核的接口模块。搭建利用AXI总线对DDR3控制器IP软核发出直接激励的仿真验证平台,针对设计的具体功能进行仿真验证,并在XilinxXC5VLX330T-FF1738-2开发板上实现对DDR3存储芯片基本读/写操作控制。在EDA仿真环境下,DDR3控制器IP软核的总线利用率达到66.6%。

  • 标签: DDR3内存 AXI总线 JEDEC标准 XILINX FPGA
  • 简介:Microchip日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库,设计人员能够使用该公司的8位PICAVR单片机(MCU)以及32位SAMMCU轻松实现触摸板。购买任何兼容的MCU均可免费获得这一软件库,它为嵌入式应用提供了简单的低成本解决方案。

  • 标签: MICROCHIP 软件库 表面 2D AVR单片机 嵌入式应用
  • 简介:本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计设计效率设计的可靠性,为工程进度提供了保障.

  • 标签: 公司软件 利用公司 原理图并行
  • 简介:1C*Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年,创立初期,通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core(肥的技术转移、授权及其SoC设计方法,以高起点建立自主产权的32位RISCC*CoreCPU。

  • 标签: 设计平台 32位RISC 定制化 可扩展 摩托罗拉 技术转移
  • 简介:前言随着射频高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种寄生的电磁效应,确保封装在高速高频状态下符合芯片的要求。同时,基于市场竞争的需要,还要避免过度设计,以最低的成本满足技术指标的要求。在芯片设计领域,设计人员不仅

  • 标签: 射频 集成电路 电磁设计 Ansoft公司 计算机辅助设计 EDA工具
  • 简介:楷登电子(美国Cadence公司)5月发布全新CadenceVimlosoSystemDesignPlatform,结合CadenceVimtoso平台与Mlegro及Sigrity技术,打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。

  • 标签: Cadence公司 VIRTUOSO 同步设计 PCB 芯片 系统
  • 简介:文章分两部分,第一部分是在牛顿光学的基础上导出了曝光光路的平行度、曝光能量的计算公式,这些公式完全是在牛顿几何光学的框架下推导出来,没有任何假定的成分,完全适用于曝光光路的计算。第二部分则是绝对平行光的光路的设计,它一改传统PCB曝光光路设计理念,巧妙地用点光源-平面-蝶面光路图,这样不仅得到了绝对平行光,而且是比传统设计方案强得多的光。

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  • 简介:Altera公司日前发布面向Stratix10FPGASoC的早期试用设计软件,这是业界第一款针对14nmFPGA的设计软件。客户现在可以启动自己的Stratix10FPGA设计,采用Stratix10HyperFlex体系结构Intel14nm三栅极工艺,率先体验内核性能两倍的提高。在这一设计软件中,Altera引入了Hyper—Aware设计流程,包括创新的快速前向编译功能,支持客户快速研究设计性能,实现性能突破。

  • 标签: STRATIX FPGA设计 SOC设计 客户 Altera公司 Hyper
  • 简介:近日,芯禾科技宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GLOBALFOUNDRIES22FDXPDK工艺文件进行设计仿真。

  • 标签: 仿真软件 技术认证 工艺文件 科技 EM IRIS
  • 简介:2015年10月,在交通委员会的倡议下,欧盟议员通过了一项决议,即《无人机:商业及娱乐用途与安全性规则指引》。该决议旨在对无人飞行器(UAV)或“无人机”进行规范,确保它们不会对公共安全或个人隐私造成威胁。

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  • 简介:为了减少复杂设计中可能的亚稳态风险,不少公司都采用工具或人工来检查设计中存在跨时钟域的问题。传统的检查方法只能检查设计中是否做了跨时钟域的处理,却无法检查处理得是否合理,而静态Formal验证技术采用数学穷举的方法,利用断言对设计中的同步器进行快速验证,确保数据的可靠传输,有效避免了一些设计缺陷。Mentor公司的QuestaCDCForma1工具可以对设计进行跨时钟域的检查,并可用Formal引擎证明设计中跨时钟域同步器与其断言的一致性,可极大地提高复杂设计的验证效率鲁棒性。

  • 标签: 亚稳态 跨时钟域检查 静态验证技术Formal 断言
  • 简介:文章详细的探讨了在CAM350软件中,编制自动导入刀具表宏检孔图宏的编制思路及方法来提高生产效率。

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