简介:覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。
简介:微利时代,如果不能降低企业的运营成本,那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势,推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。
简介:简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义,概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理,以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验,总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。
简介:德国慕尼黑国际电子元器件博览会是全球电子制造业的风向标。展会期间,SPCA特别组织会员企业前往德国、意大利、法国等欧洲各国参观考察。本文简要介绍了德国电子产业的发展现况。
简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。
简介:越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视,不论是在法规或是税务均提供足够的诱因,吸引外资投入。日本、韩国、台湾是在越南投资发展PCB业的主要国家、地区,它们在越南投建的PCB企业主要分布在河内市及其周边地区和胡志明市及其周边地区。
简介:随着各国政局逐渐稳定并推出经济振兴方案,市场预期2013年景气将在首季落底回升,中国经济也将逐步好转。另一方面,从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机、平板电脑与Win8超极本等终端产品,促进了高阶产品必需的原组件之一PCB市场需求维持旺盛,在整体PCB产业中成长表现最为亮眼。
简介:尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是:迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮.
简介:2013年5月23日,SPCA二届一次会员大会在深圳鹏翔阁隆重召开,会员满座。在与会196位会员企业代表的参与、监督、见证下,会议选举产生了第二届理事会。未来协会将以”服务与产业一起前行”的积极态度,务实创新,提供更多元化的服务。
简介:ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布.专业的低成本开放式开发平台硬件供应商Hardkernel已发布一款高性能、低成本的ODROID—XU开发板。
简介:喷墨打印阻焊剂自研发以来,因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点,一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此,本研究以BoltornH2O为原料,合戍了一种超支化丙烯酸化合物,在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后,可以获得稳定性好的阻焊油墨,在光源照度1w/cm2条件下固化速度低于20S,固化膜的热分解温度超过300℃,阻焊膜的其他性能符合IPC—SM-840C和CPCA4306—2011等相关标准。
简介:使用喷墨打印技术制得了高质量的导电银电极,并制备了高性能的有机晶体管器件与简单电路。经优化的喷墨银电极表面形貌光滑、一致性好、电导率高。通过限制墨滴在打印基底上的浸润能力,可以有效减小电极间的沟道长度。基于这种高质量打印银线的短沟道有机晶体管和简单“非”门电路均展示出了很好的电学性能。
简介:恩智浦半导体近日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书,正式与航盛结为中国战略合作伙伴,进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。
简介:在此前成功合作的基础上,LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布,屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品,采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。
简介:联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)近El共同宣布,高拓讯达推出了DVB—T2/T/C/S2/S解调器,以适应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12寸URAM嵌入式内存技术专利,具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。
简介:再次当选深圳市线路板行业协会(SPCA)会长一职,没有激动和兴奋,更多的是压力和挑战,许多会员企业家无论是技术还是管理的水平都值得我学习。再次感受到民选的力量与意义,其背后是责任和使命,时刻提醒着新一届理事会成员要保持忧患意识,坚定开拓务实精神,探索协会多元化的服务,稳步推进行业跨越发展,不能辜负会员们的期望。
覆铜板生产设备创新与改进
推行精益生产 争取最大效益化
PCB企业推行精益生产的主要障碍及对策研究
欧洲电子产业发展印象
世界PCB用铜箔产业发展史话(三)
东南亚EPN电路板产业发展现况(三)
CPCA将举办2013年春季PCB专用材料发展论坛
迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮——在“中国集成电路设计业年会暨合肥集成电路产业创新发展高峰论坛”开幕式上的主旨演讲
SPCA新征途:开拓务实与产业同行
Imagination与Hardkernel携手提供高性能GPU功能
喷墨打印用超支化聚酯阻焊剂的制备与表征
喷墨打印银电极用于有机晶体管器件与电路
恩智浦与航盛签署战略合作意向书
LG与美国高通公司在下一代智能手机上继续合作
联华电子与高拓讯达成功展示DVB—T2/T/C/S2/S解调器
和同行协作与自己竞争——辛国胜会长在二届一次会员大会上的讲话