简介:本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.
简介:能够直接合成无线电频率范围内信号的转换器(RF转换器)已经成熟,常规无线电设计将因此发生变革。由于能够数字化并合成高达2GHz到3GHz的瞬时信号带宽,RF转换器现在可以兑现提供真正宽带无线电的承诺,无线电设计人员得以大幅减少创建无线电所需的硬件数量,并支持通过软件实现更高水平的再配置能力,这对于常规无线电设计来说完全没有可能。本文探讨了RF转换器技术的进步使得这种新型数据采集系统和宽带无线电成为可能,并讨论了软件配置能力带来的可能性。
简介:7月6日,景旺电子(6322S)公开发行9.78亿可转换公司债券.据了解,景旺电子本次募集资金用于江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期).该项目通过购建设备及工程提升现有产品产能,项目实施主体为景旺电子全资子公司江西景旺.本次募投项目拟于2020年全部建成,建成投产后,将形成年产240万平方米刚性电路板产能.
简介:文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。
简介:对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。
简介:UltraSoC近日宣布:杭州中天微系统有限公司(中天微)已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权,用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系,首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。
二层挠性覆铜板制造技术-压合法
RF转换器:一种支持宽带无线电的技术
景旺电子公开发行9.7亿可转换公司债券
绝缘介质层直接导热印制板——高导热化印制板(1)
挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺
中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术