简介:三星电子日前宣布,公司已开始通过第二代10nm级工艺量产DRAM内存芯片。三星称,公司使用第二代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片,实现了新的突破。2016年2月,三星已使用第一代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片。
简介:Intersil公司近日宣布,推出业内最小的隔离RS~485差分总线收发器-ISL32704E,用于为工业物联网(loT)提供4Mbps双向数据传输功能。高速ISL32704E提供业内领先的抗电磁干扰(EMI)和共模瞬态抗扰度(CMTI)。
简介:主要介绍了高速串行总线在传输介质高频衰减较大的情况下采用的这两种补偿技术,并介绍了这两种补偿技术的原理与优缺点。结合其优缺点,给出了如何正确使用这两种补偿技术的方法。
简介:国际整流器公司(IR)推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正(PFC)升压Ic——IRS2505LTRPBF,适用于开关模式电源(SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列,并配备崭新的控制系统,只需5个引脚就可部署PFC控制器,从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。
简介:鼎芯科技目前针对WCDMA市场推出一款高效率,高线性的直放站PA。鼎芯科技是NXP在国内的首家微波产品(LDMOS,ADC/DAC)技术服务商,其在该款产品中结合了NXP的高性能RF功率横向扩散晶体管(LDMOS)和Scintera推出的一种新型自适应模拟预失真芯片SC1887,并在PA中采用了当今流行的Doherty技术。
简介:(接上期)三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中,钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度,必须能够保证所钻的孔,孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。
简介:随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI二阶盲孔板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。
简介:随着电子工业的飞速发展,担负着承载任务的印刷电路板(PCB)也日趋复杂,产品竞争日益激烈;而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲,置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要,其正确与否将直接影响产品的质量和交货期;如何在短时间内完成优质、准确的生产工具,是置前工程部面临的巨大挑战,智能自动化将势在必行,本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。
简介:电路板大厂金像电受惠于服务器与MP3大客户订单加温,第二季营运业绩可望小幅成长,将较首季成长5%至8%。
简介:本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害.印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应.
简介:本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.
简介:制造过程的控制及统计前期我们一起讨论了供应链中应用的统计方法,有助于控制不良品进入工厂内,并及时监控供应商的动态,以免发生突发状况时,影响工厂的生产运作。
简介:近日,台资PCB厂商第二季营收相继出炉,第2季出货倍增。受惠于NB市场相对热络,还有大陆厂效能提升及退税利益,瀚宇博德第2季税后盈余较上一季大幅成长约11倍。加上第3季起新款游戏机用板陆续出货,美国游戏大厂新机种预估出货量为1,000多万台,瀚宇博德应可拿下其中3到4成的订单,营收有机会再成长10%。
简介:探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.
简介:台湾电路板协会召开“PCB产业大势系列研讨会”,工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为,目前全球的PCB生产分布中,以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头,但近几年,日本占全球PCB生产的比重持续下降,台湾则也有不少生产移往中国,预估到2014年,韩国PCB产业产值将达81.37亿美元,将超越日本和台湾地区,成为全球第二大PCB生产基地。
简介:IDC公布的《2015年第三季全球平板组装研究报告》显示,全球平板电脑与二合一可拆卸式平板组装产业,受惠于下游旺季需求出货成长强劲,出货量较前季大幅提升两成。尽管与去年同期相较,平板组装产业出货量仍持续呈现衰退状态,但全球可拆卸式二合一平板的组装产业出货量,
简介:SPCA一届三次会员大会暨二周年庆典活动内容多元,包括协会年度工作报告、增补常务理事单位、聘请副秘书长等,绿色环保和社会责任也是重要议题。此外。晚宴精彩的抽奖环节更是将大会气氛推到了高潮。
简介:碳浆(碳膏),亦称导电碳油或导电碳浆。在印制板生产中,作为导线、电阻、接触点使用日益广泛。在印制电路板生产中使用到碳浆,常常会出现各种各样的问题。本文还针对丝印液态感光油在阻焊工艺中的流程进行了介绍。
简介:本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。1.数模混合电路(MS-MixedSignal)和射频电路(RF-RadioFrequency)中的主动元件和被动元件。数模混合电路和射频电路中的CMOS电路必须与logic电路相兼容。其主动元件或称有源元件(ActiveDevices)主
简介:汕头宏俐电子又有新动作!在汕头宏俐电子科技园电镀车间内,一条全新VCP全自动电镀线正在组装。为了满足市场需求,宏俐汕头加快建设进度,加大投入的产能增加到年产120万平方米(拥有二条VCP电镀自动生产线),进一步释放产能。
三星开发出全球最小DRAM内存芯片速度提升10%
Intersil推出业内尺寸最小的隔离Rs-485收发器
预加重与线性均衡技术在高速背板中的应用
IR推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小PFC升压IC
鼎芯科技推出高效率高线性的WCDMA直放站PA
员工培训实用基础教程(二)
二阶盲孔难点探讨
自动钻孔程序二次开发
金像电第二季小幅成长
印制线路板中的二噁英探究
二层挠性覆铜板制造技术-压合法
统计技术——在印刷电路板中的应用(二)
台资企业第二季营收增长强劲
二氧化硅在覆铜板中的应用
2014年韩国PCB产值将超越日本成第大二
二合一平板组装产业出货量大幅成长
SPCA隆重举办会员大会暨二周年庆典
丝网印刷工艺在印制电路行业中的应用(二)
超深亚微米(VDSM)Foundry(二)——数模混合电路和射频电路
宏俐汕头:二期加码自动化 提质增效