简介：深南电路15亿元封装基板二期项目签约无锡9月8日，无锡深南电路半导体封装基板二期项目签约。无锡市长汪泉会见了中航国际执行副总裁、深南电路股份有限公司董事长由镭一行,并出席项目签约仪式。据悉，无锡深南电路封装基板二期项目总投资15亿元，将于2016年内启动建设，旨在进一步扩大封装基板研发及制造业务。竣工达产后，年产封装基板60万平方米，预计新增年产值20亿元。
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