简介：不管是通孔或盲孔，其电镀铜过程中都免不了会在孔口出现大大小小奇形怪状的铜瘤，文章所列多项如假包换的证据看来，聪明的读者应已确知化铜槽所酝酿的微小铜碎，正是下游电镀铜后各种丑陋铜瘤的滥觞。业者们必须定时剥除清理化铜槽，减少铜渣铜碎与铜瘤的源头，认真管理化铜槽才可使铜瘤问题得以彻底解决。

简介：一般信息与通讯所用PCB，其板面与板中线路可分为三种：传输讯号用的讯号线、电源线及接地线或回归线。当上水道的电源线与下水道接地线，其两者间的绝缘材料必须要足够密实而且还要够厚够远才行。在较大偏压之工作中，一股设定电源线为正极或阳极，另设接地线为负极或阴极，于是在恶劣环境长期工作中，间距之绝缘性不良者那就免不了会出现ECM了。

简介：多年前业界曾尝试过”全加成法”（FullyAdditivesProcess），也就是在全无铜箔的基材面上先做化学钯再做化学铜之方式，沉积出各种可供导电的基地，再进行电镀铜予以增厚而成为可用的线路与图形。这种完全不用蚀刻的做法当然成本最低，但却由于附着力太差全无实用价值最后只好事诸高阁。后来才开始于底材外表全面做上化学钯与化学铜，随即涂布感光阻齐经成像后续做电镀铜增厚线路。

简介：一、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内，在制作切样（Coupon）时必须予以填满封固用的树脂，所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂，与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋，目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实，使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚，在高倍显微下才能呈现更真实的原貌，避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。

简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。

简介：文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型．计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。