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10 个结果
  • 简介:蚀刻废液是PCB生产的主要危险废液,废液中舍有大量铜离子。文章阐述了PCB蚀刻废液回收铜制备铜粉的研究现状,介绍了蚀刻废液回收铜制备铜粉的工艺和方法,对各工艺方法的经济可行性和环境影响进行了分析,并对蚀刻废液回收铜制备铜粉技术进行了展望,

  • 标签: 蚀刻废液 回收 铜粉 综述
  • 简介:本文介绍了半导体器件阻的基本概念,讨论了稳态阻和瞬态阻的差别,并重点论述了瞬态阻的测试原理和方法,说明了瞬态阻测试的技术难点,还对瞬态阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

  • 标签: 瞬态热阻 热敏参数 结温 参考点温度
  • 简介:文章以多元受阻酚(1010)作为双马来酰亚胺(BMI)树脂的自由基捕捉剂,利用失重-红外(TG-IR)光谱手段研究了BMI树脂降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的降解速率,从而提高了其指数(RTI)。

  • 标签: 双马来酰亚胺 多元受阻酚 热老化 热指数
  • 简介:一、无铅强与爆板无铅化以来一般人的口头禅,总是说无铅焊料的熔点较高,因而会造成板材与零组件较多的伤害,这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料(例如SAC305式锡膏)的焊锡性较差,再加上表面张力又较大(亦即内聚力较大,约比63/37者大了20%),

  • 标签: 板材 热爆 无铅焊料 表面张力 无铅化 零组件
  • 简介:欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了分析技术——差示扫描量法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。

  • 标签: 热分析印刷电路板 差示扫描量热法 热机械分析法 应用
  • 简介:文章采用4-乙酰氧基苯甲酸(ABA)6-乙酰氧基-2-萘甲酸(ANA)共缩聚合加入4,4、二氨基二苯醚(ODA)聚醚酰亚胺(PEI),通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸,二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

  • 标签: 液晶聚合物
  • 简介:Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合的熔技术,使成本更低,并进一步改善了生产效率。

  • 标签: 道康宁公司 生产效率 密封胶 热熔
  • 简介:多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有的管理措施。

  • 标签: 热设计 多芯片模块 高性能 可靠性要求 换热器 散热器