简介：DDR3SDRAM是新一代的内存技术标准，也是目前内存市场上的主流。大量的嵌入式系统或手持设备也纷纷采用DDR3内存来提高性能与降低成本，随着越来越多的SoC系统芯片中集成DDR3接口模块，设计一款匹配DDR3的内存控制器IP软核具有良好的应用前景。本文在研究了DDR3的JEDEC标准的基础上，设计出DDR3控制器IP软核的整体架构，并使用VerilogHDL语言完成DDR3控制器IP软核。在分析了40nmDDR3PHY测试芯片的基本性能的基础上，设计DDR3控制器IP软核的接口模块。搭建利用AXI总线对DDR3控制器IP软核发出直接激励的仿真验证平台，针对设计的具体功能进行仿真验证，并在XilinxXC5VLX330T-FF1738-2开发板上实现对DDR3存储芯片基本读／写操作控制。在EDA仿真环境下，DDR3控制器IP软核的总线利用率达到66．6％。

简介：根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。

简介：应用材料公司日前宣布，计划将与新加坡科技研究局（A＊STAR）共同合作，在新加坡设立新的研发实验室，这项1．5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术，以制造未来新世代的逻辑与存储芯片。

简介：数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在于,生产效率的低下严重制约了企业的发展、进步与技术能力的提升,在这种环境下,我们将重点放在如何通过先进的技术手段与科学的规范管理达到提高生产效率的目的上。本文详细阐述了通过对数控机床的合理维护、刀具管控、参数优化、标准化作业等几方面的研究与分析,然后采取相应的措施,在保证产品质量的前提下达到提高生产效率的目的,在具体实施过程中,我们首先选1台数控钻床进行试点研究,然后平面推广,以期达到钻孔工序的产能较改善目前相比至少提升20%以上的效果,按照此项技术的加工方法,根据公司订单结构与设备状态,每月将增加产能至少4000m2的生产任务。

简介：2015年11月8日，江苏省经济和信息化委员会组织专家在昆山华新集团，召开关于昆山市华新电路板有限公司“超薄高强度耐弯折柔性电路板”、和江苏华神电子有限公司“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”的新技术（产品）鉴定会议经与会专家认真讨论，鉴定委员会一致同意：昆山华新“超薄高强度耐弯折柔性电路板”和江苏华神电子“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”通过新技术鉴定。

简介：2015年10月26日和28日，“CEVA2015技术研讨会-中国”分别在深圳凯宾斯基酒店和上海长荣桂冠酒店成功召开，两地共有来自集成电路设计和系统应用领域的500多人参加了会议。

简介：无锡华大国奇科技有限公司（国奇科技）是一家高端集成电路设计生产服务企业，自成立以来，一直致力于为客户提供从规格书到芯片（SPEC-to—CHIP）的全流程一站式服务以及分段定制服务，并承担全方位的设计和顾问工作，经受了市场的考验，得到了客户的一致认可。目前除无锡总部外，国奇科技在上海、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。