简介：综述精益生产管理的推行，促进标准化作业模式的推广，对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。

简介：引言1993年我厂在外国专家及国家环保局、市环保局领导的指导帮助下,开展了对我厂清洁生产的审计报告工作。清洁生产使我厂领导思想有所更新,推动了生产的发展,降低了材耗,保护了环境。在这次开展清洁生产的基础上,1994年定出对电二分厂进行审计评估工作,最后通过筛选评出电二分厂滚镀镍班组为清洁生产审计对象,并将方案加以实施,取得了一定的成绩。

简介：6月底，香港线路板协会（HKP—CA）在东莞市富盈酒店五楼多功能厅清圆房开展了为期一天的培训课程。

简介：根据日本电子回路工业会6月18日公布的统计数据显示，2012年4月份日本印刷电路板产量较去年同月下滑0．7％至134．3万平方公尺，为近3个月来首度呈现下滑；产额也年减6．6％至463．69{7,日圆，连续两个月呈现下滑。累计2012年1～4月日本PCB产量年增2．3％至571．2万平方公尺、产额衰退3．9％至2，062．14亿日圆。

简介：IPC6月27日公布，今年5月北美总体PCB制造商接单出货比（book—to—billratio）为1．03，低于前月的1．04，但已是连续第6个月高于l。1．03意味着当月每出货100美元的产品，将会接获价值103美元的新订单。5月北美总体PCBN造商接获全球订单的3个月移动平均金额较2011年同期上扬10．6％，并较4月增加3．3％；2012年年增率达2．6％。

简介：第13届台湾电路板国际展览会（TPCAShow2012）于10月24日在台湾地区南港展览馆登场展出，展期3天。此次展会是集合电路板、电子组装、绿色科技、热管理、雷射运用、电子构装等的国际飨宴。台湾地区的吴敦义副总统、台湾线路板协会陈正雄理事长、台湾热管理协会的黄振东秘书长、经济部工业局的吕正华副局长以及CPCA、

简介：杭州路通碳膜电路有限公司目前正在扩建新厂，新项目预计总投入6000多万元，将于今年8月投产。扩建项目投产后，公司将有3条高水平新生产线投入使用。此外，该公司最新研发的新产品高电阻碳膜板、银浆灌孔板，分别获得大陆了国家专利和国家创新基金奖励。

简介：为了让PCB从业人员了解质量管理的统计方法；认识制程管制的流程及管制图的选用绘制；明了品管手法的使用时机与判读；熟悉原物（材）料的抽样技术与方法：并同时了解检验与测试的步骤与依据，提升质量认知与结构性品管制度，TPCA将于8月22日至11月13日期间开办CQT质量技术师考照班。

简介：软性铜箔基板厂亚电2月营收已明显回升，月增率逾64％，亚电表示，公司自去年以来一直维持满载水平，但为了要争取前五大软板客户，公司近期已在昆山扩产，5月份开始进行新设备设定，预计到7月时，亚电月产能可新增100万平方米，总产能由目前的80万平方米／月提升N180万平方米／月的水平。

简介：软板业上游基材软性铜箔基板（FCCL）厂台虹科技在9月包括FCCL产品及太阳能背板出货量大增的挹注，9月合并营收将4．6亿元改写单月历史新高：而台虹已正式向台湾地区证券交易所送件，申请由上柜转上市挂牌交易，预计最快在11月底完成挂牌作业。

简介：2015年12月14日，工信部公布，根据机动车整车出厂合格证统计，2015年11月，我国新能源汽车生产7．23万辆，同比增长6倍。其中，纯电动乘用车生产3万辆，同比增长7倍；插电式混合动力乘用车生产7509辆，同比增长2倍；纯电动商用车生产3．09万辆，同比增长18倍；

简介：2月25日，由台湾电路板协会和工研院产业经济与趋势研究中心联手举办的“PCB产业大势系列研讨会－展望2016亚洲PCB市场与车电应用趋势”，在台湾电路板协会会馆顺利举行。研讨会上，嘉宾与与会人员共同回顾了2015整体电路板产业概况，展望2016电路板产业大势。

简介：据了解，铜陵市超远精密电子科技有限公司项目主体建设已经完工，配套装修施工及设备选购正在紧张的进行之中，预计将于12月份投产，产能达30万尺。

简介：为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3～5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。

简介：IPCWorksAsia2009即将于2009年10月26日在深圳拉开帷幕。今年的活动包括：主题技术研讨会、IPCTGAsia技术组会议、IPC会员免费CIS级别培训、IPC175X材料声明系列标准精解讲座、IPC7351／7251讲座、高效实用的高速印制电路设计方法讲座、IPC020／033讲座等精彩的技术内容。

简介：半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

简介：覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

简介：PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)

简介：国际半导体设备暨材料协会（SEMI）近日公布，北美半导体设备厂商报告5月芯片（芯片）设备新订单略有上升，反映行业形势有所改善。

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.