简介:4耐CAF特性随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.
简介:日前,合肥晶合集成电路有限公司(合肥晶合集成)宣布生产的110hm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高,同时正式通过客户的产品可靠度验证,已经具备量产条件。合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日,是安徽第一家12英寸晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币。
高性能板对覆铜板的基本要求(下)
合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件