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国际要闻

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2002-05-15
出处：《中国集成电路》 2002年第5期

简介：富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。该超薄工艺可以无须使用化学制剂就能生产
标签：微控制器封装技术解决方案半导体设计流程硬件设计

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第十六届中国国际电子电路展览会

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2006-10-20
出处：《印制电路信息》 2006年第10期

简介：
标签：中国国际国际电子电路电子电路展览会

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第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》落幕

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2005-05-15
出处：《中国集成电路》 2005年第5期

简介：近日，环球资源宣布第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》（IIC—China)深圳、北京、上海三站轮展落下帷幕，据悉，次此IIC-China展示超过700个展位，比2004年上升64％；逾170家来自全球各地的电子产品公司前来参展．比去年上升44％。
标签：第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》电子设计集成电路中国

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第七届固态和集成电路技术国际会议（ICSICT’2004）

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2004-08-18
出处：《中国集成电路》 2004年第8期

简介：
标签：固态集成电路国际会议技术国际

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