简介：在印制板的化学沉铜过程中，用于中Tg基板的工艺流程和配方，在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明，在不改变溶液体系的情况下，通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法，可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况，其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。
高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善
