简介：随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展，调研机构IDC预估，2017年全球穿戴式装置出货量将年增16．6％，达1．22亿件。
简介：据报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。据报道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。
简介：介绍了PCB单板追溯方案,主要是在批次管理的基础上,增加了单板追溯管理,此方案可以将批次管理、生产追溯和品质控制更加精细化,便于质量问题的定位,可以快速区分出问题板件,及早发现并减少损失。
简介：楷登电子（美国Cadence公司）5月发布全新CadenceVimlosoSystemDesignPlatform，结合CadenceVimtoso平台与Mlegro及Sigrity技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。
简介：罗德与施瓦茨公司（R＆S）日前宣布，该公司的存储系统解决方案集成了IBMSpectrumScale文件系统，这个文件系统能够使得用户根据自己不同的需求来更高效的利用不同层级的存储资源池，结合高性能的R＆SSpycerBoxCell在线存储和R＆SSpycerBoxUltraTL近线存储.
2017年全球穿戴式装置出货量达1.22亿件
耗资136亿美元三星全球最大芯片工厂将在7月开始运营
基于PCB单板追溯信息系统研究与设计
Cadence发布全新Virtuoso系统实现芯片、封装和PCB同步设计
R＆S集成lBM的Spectrum ScaIe文件系统提供更高效的存储解决方案
