简介：0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之一。从此点出发,介绍一种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。
简介：在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上，工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示，从全球目前TD—LTE的发展来看，多模芯片和终端依然是一种发展趋势，目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端，工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确，TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式，后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。
简介：日前锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片，它支持四频GSM／EDGE和WCDMA／CDMA／LTE手持移动设备和智能手机。RDA6861是一种高功率，高效率的前端模块芯片，是由多模功率放大器和一个多掷天线开关组成的。该产品的内部功率放大器支持WCDMA／LTE频带的频率，并提供两个可选的，用于外部WCDMA／LTE功率放大器连接的UMTS交换机端口。功率放大器，
一种改善模冲压伤技术探讨
工信部：TD—LTE亟需发展多模芯片和终端
锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片
