简介:主要介绍了不对称结构刚挠结合板的设计难点,并对相应技术难点,提出了改善方法。
简介:高效的白盒验证方法极大地提高了芯片前端开发的工作效率。本文对几种典型电路(仲裁逻辑、中断逻辑,FIFO逻辑)进行了白盒验证测试,并总结了其高效的验证方法。
简介:中兴通讯日前在北京第20届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上宣布,继3月15日首家向业界推出双向互动及接入网关一体化高清DVB机顶盒ZXHNH712和相应解决方案之后,该产品在湖南广电集团试点工作取得成效,帮助湖南广电实施了广播电视业务与互联网业务的整合。
简介:本文讲述了一种非对称结构刚挠结合板的制作方法,以12层、5个刚性段分支、2种刚性段厚度的刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划设计(包括叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类非对称结构刚挠结合板的生产经验。
简介:MIPS宣布四联微电子已选用MIPS32TM处理器内核,为中国快速成长的ABS—S机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器SoC。ABS—S是中国卫星传输的直接入户(DTH)技术,可支持广播、数据传输和互动式服务。
简介:据日本媒体日刊工业新闻报导,为了抗衡海外厂商的低价攻势,村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板(PCB)产能,以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导,村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个,将达现行的25倍以上;TDK也计划藉由增产措施,于2013年将其营收提高至1004L日圆的规模。
简介:随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展,调研机构IDC预估,2017年全球穿戴式装置出货量将年增16.6%,达1.22亿件。
简介:由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。
简介:云端应用趋势引爆资料中心硬件需求,带动白牌服务器供应链出现新的生态系统,业者透露,全球零组件大厂陆续加入白牌阵营,不仅英特尔找自牌服务器业者开发下一代产品,近期4大硬碟厂亦开始免费提供新款硬碟进行测试,
不对称结构刚挠结合板制作技术介绍
EDA阶段白盒验证技术研究与应用
中兴通讯双向网关型机顶盒全球率先试点
一种非对称结构刚挠结合板的制作方法
四联微电子采用MIPS处理器开发新款机顶盒芯片
日厂纷纷扩增零件内藏式PCB产能
2017年全球穿戴式装置出货量达1.22亿件
不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试
白牌服务器势力大增零组件大厂急速靠拢