简介：摘要文章首先从GSM-R系统越区切换工作特征的角度展开深入分析，而后进一步在此基础之上，就如何切实实现GSM-R系统切换优化问题加以讨论。对于加强相关方面的认识有着一定的积极意义。
简介：封装是T/R开关的关键环节。开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效。为了避免T/R开关失效,利用ANSYS14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真,找出开关封装的加速度响应值以及受到应力时的频率特性,并通过随机试验和半正弦冲击试验验证仿真结果,验证封装可靠性。试验结果表明,目前的T/R开关封装可以保证组件能够承受40g以上的加速度冲击和振动。
简介：
GSM-R系统的越区切换优化
T/R开关封装加速度仿真及测试
在CIR设备GSM-R语音模块中加装散热装置
