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  • 简介:无线上网安全接入(WPA)技术在基于802.1x的认证过程中存在安全缺陷,令攻击者通过报文破解、伪装合法用户或无线接入点(AP)进行攻击。为此提出了一种改进的防御策略,该策略基于可扩展身份认证协议(802.1x/EAP)模式,对认证管理报文进行加密,经由在线用户的定期确认,从而有效阻止了拦截和攻击;提升了类似安全级别的网络性能,有效遏制了非法入侵和攻击。

  • 标签: 无线上网安全接入 802 1x协议 安全认证 加密
  • 简介:极化信息在通信、导航、雷达等领域的应用越来越广泛,研究电磁波极化状态是研究、利用极化信息的前提和基础。椭圆极化是电磁波最基本的极化形式,线极化和圆极化是其特殊形式。从最普适的椭圆极化形式入手,导出了两种退化的极化形式:线极化和圆极化;阐明了三种极化波的解、合关系;推导了极化椭圆的参数与电磁波参数的关系;证明了极化方向与电磁波在水平垂直极化基下两分量相对相位的关系以及静态空间极化。

  • 标签: 极化 椭圆极化 线极化 圆极化 极化椭圆 极化方向
  • 简介:网络移动通过移动路由器实现边缘移动网络节点间及其与骨干网络节点间的会话连续性。移动路由器在嵌套接入环境下的接入安全与切换延时已经成为网络移动发展的最大障碍。在分析网络移动无缝切换研究现状的基础上,提出基于协同模型的网络架构、基于移动模型的预切换方法等需要突破的关键技术以及相应的无缝切换技术思路,支持轻量可信切换、多穴负载均衡、嵌套路由优化,为设计具有服务质量和安全保证的端到端网络移动通信协议提供技术支撑。

  • 标签: 网络移动 无缝切换 路由优化 负载均衡 可信模型
  • 简介:TD-LTE系统与雷达系统在传统方式下难以实现系统间电磁兼容,而将认知无线电思想引入到TD-LTE系统,以动态接入的方式与雷达系统共享频谱,为两者的兼容共存提供了可能性。基于认知TD-LTE系统的典型工作场景,首先分析了保护授权雷达系统的要求;接着选取S波段典型雷达参数,计算了雷达主瓣带宽内的分析时间长度和脉冲数,并结合TD-LTE帧结构特点,分析了上行连续时隙内所能检测到不同雷达参数时的脉冲数,给出了能完成雷达有效检测的时隙配比方案;最后通过仿真不同雷达的检测性能,证明了合理配置的TD-LTE帧结构可利用上行连续时隙有效地检测到雷达信号。

  • 标签: 认知无线电 TD-LTE 雷达 时隙配比 检测概率
  • 简介:围绕弹道导弹被动段跟踪问题,分析了被动段弹道目标的运动方式,在地心固定直角坐标系下建立了被动段弹道导弹运动模型;根据被动段弹道目标高速、高机动、强非线性的运动特点,采用基于“当前统计”模型的UKF滤波算法,实现了对弹道目标被动段的稳定精确跟踪。通过仿真试验,与传统的基于“当前统计”模型的EKF算法相比,该模型和滤波算法提高了对弹道目标的跟踪精唐.九茸暑对目标的抹唐和加抹唐估计.同时隆低了对非线性系统跟踪右擞的可能性.

  • 标签: 弹道导弹目标 被动段跟踪 “当前统计”模型 无敏卡尔曼滤波
  • 简介:文章针对集成电路产品的封装长期可靠性,期可靠性的考评,按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结,并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性,有一定的应用价值。

  • 标签: 长期可靠性
  • 简介:由于PDs0I工艺平台的特殊性,P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的,需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂,这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真,发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型,形成高压NMOS器件,这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构,可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺,在工艺上容易实现。通过工艺流片验证,器件特性良好。

  • 标签: SOI 高压NMOS 工艺
  • 简介:LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大,使烧成基板的平面尺寸难以精确控制,成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍,需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上,通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板,提出评价指标,根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究,重点突破了层压与共烧工艺,将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的士0.3%-±0.4%减小到小于士0.04%,可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。

  • 标签: LTCC 平面零收缩 收缩率不均匀度 层压 共烧
  • 简介:<正>苹果模式开创研究室领导生产制造关于3D打印,大家的认识可能都是来自于一个非常著名的演说,或者叫奥巴马的国情咨文。我这里有奥巴马就职演说的两段话,给大家分享一下。第一段话是在他演讲中,谈到美国经济和科技转型的时候,并没有任何一个字眼提到"企业",谈的比较多的是这几个词,一个叫Research

  • 标签: 生产时代 美国经济 就职演说 机器制造 布斯 尚德太阳能
  • 简介:光刻胶剖面形貌和关键尺寸(CD)是光刻工艺的关键参数,而实际光刻工艺中受到前层次图形的影响,尤其是后端布线工艺受到前面工序高低台阶影响十分严重。文章基于光学干涉原理及King的胶厚理论模型和光刻胶SwingCurve曲线研究了光刻胶跨越高台阶对成像的影响,分析了造成光刻胶剖面和关键尺寸变化的主要原因。一是台阶处衬底的反射影响了光刻胶剖面形貌;二是高台阶处光刻胶厚度比正常厚度变薄导致光刻曝光条件不适用于高台阶处光刻胶。最后通过优化胶厚及增加底部抗反射层有效解决CD差异和改善光刻胶形貌。

  • 标签: 台阶 光刻胶厚度 CD差异 抗反射层
  • 简介:Si1-x-yGexCy是继Si和GaAs之后又一重要的半导体材料。由于Si1-x-yGexCy具有优于纯Si材料的良好特性,器件和制程又可与SL工艺兼容,采用Si1-x-yGexCy及其Si1-x-yGexCy/Si结所制作出来的器件如异质结双极晶体管(HeterojunctionBipolarTransistor,HBT),其电性能几乎可达到GaAs等化合物半导体制作的同类器件的水平,而且在成本上低于GaAsHBT。因此Si1-x-yGexCy可能是未来微电子发展进程中必不可少、并起着关键作用的一种材料。文章对Si1-x-yGexCy薄膜的表征进行了探索,在总结大量数据的基础上,验证了利用Si1-x-yGexCy薄膜的反射率进行光学表征的方法的可行性。同时,文章系统研究了Si1-x-yGexCy薄膜的工艺条件、薄膜成份、薄膜厚度等参数对光刻对准性能的影响。

  • 标签: SI1-X-YGEXCY 光学表征对准性能 HBT异质结双极晶体管
  • 简介:采用还原气氛焊接,研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb-Sn和Au-Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差,In—Sn和Pb-Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性,Cu/Ni/Au镀层提高了Pb-Sn和Au-Sn焊料的可焊性,而Cu/Ni/Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后,对提高可焊性的因素进行了讨论。

  • 标签: 还原气氛 金属化 可焊性 溶蚀 润湿性
  • 简介:分析了弹道中段雷达面临的识别环境及其识别特点,系统归纳了弹道中段雷达目标识别方法。根据所采用的特征不同,将弹道中段雷达目标识别方法分为基于结构特征的识别方法、基于弹道特征的识别方法和基于微运动特征的识别方法。详细阐述了三种识别方法的物理基础和研究进展,分析了它们各自的特点,最后展望了弹道中段雷达目标识别的发展趋势。

  • 标签: 导弹防御 雷达目标识别 结构特征 弹道特征 微运动特征
  • 简介:提出了一种自适应网络测量系统方案以解决传统测量系统在家庭基站加入的场景下切换性能不高的问题,分析了触发时间、A3事件门限和移动终端速度三个因子对系统切换性能的影响,引入了最大允许速度控制参数,设计了与测量机制配合的自适应网络单步执行算法。该算法通过已有的信令将反馈网络中由切换导致的无线链路失败率进行统计,根据统计结果动态调整参数,并由测量机制完成更新。仿真结果表明,与传统的测量系统相比,本系统由切换导致的无线链路失败率大大降低,具有很强的实用性。

  • 标签: 触发时间 门限 测量 无线链路 终端速度
  • 简介:摘要:文章在对生产计划管理现状分析的基础上,指出了ERP(EnterpriseResourcePlanning,企业资源计划系统)系统生产计划模块存在的问题。鉴于此,文中提出了ERP、APS、MES、PCS集成信息模式,并且给出了传统ERP生产计划模块的优化对策。

  • 标签: ERP 生产计划 制造企业 系统集成
  • 简介:向认知方向发展是新一代机载雷达的技术发展趋势。将认知原理用于机载雷达抗干扰设计,提出了基于干扰认知的机载雷达抗干扰架构与流程。对认知概念下的干扰对抗关键技术进行了分解,从干扰的主动对抗、被动抑制和无源定位方式等多个角度论证了机载雷达抗干扰的技术手段,分析了综合抗干扰决策的特点,从而构建了适用于机载雷达的系统全面的抗干扰策略与流程。

  • 标签: 机载雷达 抗干扰 认知雷达 干扰抑制
  • 简介:在毫米波产品的装配中,射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电肱仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真,分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果,给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施,从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。

  • 标签: 毫米波射频互连 微组装工艺优化 装配精度 接地效果 金丝热超声楔焊