简介：

简介：半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高，这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中，现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属，他们需要知道有些什么方案可以选用，才能把最好的导热界面材料（TIM）用到他们设计的应用系统中，加强散发热量通路中的薄弱环节。

简介：随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型，利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布。

简介：摘要：为了满足应用界面重构和用户主题定制需求，介绍了面向视图的界面软件开发集成技术。基于视图概念分析、数据库视图比较和插件集成方法研究，并结合跨平台开发和编译的语言Qt，说明了面向视图的软件集成开发关键步骤，及其视图集成框架和插件为核心的技术实现途径。该技术可有效应对复杂的需求变化，具有推广价值。

简介：文章通过C-SAM、X-RAY、SEM等对分层样品做了系统分析，发现了分层的机理以及分层对器件的破坏机理。研究表明：分层通常发生在芯片上部与包封材料接触的面，并有向整个芯片区域延伸的趋势；应力使交接面分层的同时也使芯片的钝化层损坏，而环境中的湿气会进入器件的包封并聚集在分层区，同时水气会通过损坏的钝化层进入下面的金属互连区，使互连发生短路而损坏器件。

简介：人机界面软件不论在何种情况下都要求具有极高的实时性，而软件必须调用的一些复杂算法则会严重影响到软件的实时性。文中介绍了两种解决问题的思路。通过开辟算法专用线程实现前后台线程并行，可以降低数据处理对界面响应过程的影响；GPU编程利用显卡上的流多处理器能提供很高的并行运算能力，但在小规模运算中无法充分体现出其速度优势。两种方法各有优缺点，根据实际情况选择合适的方法，可以有效地降低复杂计算导致的软件响应延迟。