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36 个结果
  • 简介:摘要近年来,全球范围内对于天然气的需求带动了大型LNG运输船的发展。油船、LNG运输船、LPG运输船、化学品船具有一个共同的名字———液货船,都具有大量的甲板管路和支撑管路的舾装,因此,考虑通过对油船协会在油船坞修过程中发现的甲板缺陷进行分析,尝试将导致缺陷的原因进行分类,提出改进意见,力求在LNG运输船建造阶段将不合理的、容易导致后期缺陷的设计找出来,减小纠错成本,最大程度提升船舶运行的安全。

  • 标签: 舾装件缺陷 局部裂纹 分析 预防
  • 简介:由于工程设计在电路板设计方面对使用更小的电子封装方面越来越有兴趣,0201元对PCB(印刷电路板)装配者已变成了争相采用的元件。这样一来,在0201元应用到电路板设计以前,一些领域如电路板设计,装配工艺,检测方法,修理工艺,焊点可靠性必须重新评估。这篇文章从一个0201工程的评估工作中提供一些结论和建议。设计一种0201测试板用以研究可制造性设计(DFM)规则,关键组装参数检验方法、修理工艺和焊点可靠性。这篇文章介绍了一些用未评估这方面的方法。为研究模板设计和印刷工艺的关键参数,设计了用于模板印刷工艺的实验(DOE)。对于焊盘研发了评估贴放工艺窗口的方法。更宽的工艺窗口可以通过焊盘优化实现。在进一步对比中,研究了AOI(自动光学检测),X射线和视频显微镜检测。在检测方法的选择上,考虑投资成本,人力要求及筛漏效率。另外,评估了修理工具和方法。最后,用振动和热循环检测了焊点的可靠性。

  • 标签: 电路板设计 电子封装 0201元件 印刷电路板 可制造性设计 自动光学检测
  • 简介:现代战争要求各军兵种与各类作战系统间加强协同,协同中数据传输时具有可靠性、安全性和异步性。针对军事应用领域数据交互数据量大及节点变化频繁等特点,提出了一种改进的发布/订阅消息中间通信模型。试验证明,该模型与传统发布/订阅模式相比,可有效解决单点失效和服务器性能瓶颈等问题,改善大规模通信的数据传输质量。

  • 标签: 消息中间件 数据传输模式 发布/订阅 异步通信 消息队列
  • 简介:氧塑封料(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

  • 标签: 环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
  • 简介:氧模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是氧模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

  • 标签: 温度 环氧模塑料 性能 半导体
  • 简介:<正>3D打印技术发展初期,主要是用于模具或者是原型的制作,近年来随着材料、设备、工艺等等的发展,已经用于金属零部的制造,在一些结构非常复杂但又需要小批量定制的零部制造上,它的用途和优势非常突出。根据最新的WohlersReport2013提供的有关数据,按照行业来统计,目前在消费品行业3D打印使用比例是最高的,已经连续七年居首位,在汽车

  • 标签: 零件制造 工艺介绍 金属零部件 消费品行业 零部件制造 金属零件
  • 简介:Juki公司的美欧代理商JukiAutomarionSystems宣布将为在美欧购买所有新系统的每位客户提供零部三年保修服务。

  • 标签: 保修服务 零部件 SYSTEMS 代理商
  • 简介:无线射频识别(RadioFrequencyIdentification,RFID)技术作为新一代识别技术的代表,近年来发展迅猛。随着RFID技术的深入发展和应用,RFID系统的中枢和核心组成部件的中间成为了研究的热点。RFID中间是连接底层设备和上层应用的桥梁,可以实现RFID读写器与企业应用的连接。嵌入式RFID中间构架于嵌入式系统的弱计算环境中,它有别于运行在一般计算机上的软件中间,而是在嵌入式系统上实现RFID中间功能,使中间可以用于各种系统集成。

  • 标签: 射频识别 中间件 嵌入式 设备管理
  • 简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封的A1SiC管壳,评价了带密封的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

  • 标签: A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
  • 简介:采用耦合模理论,推导了型谐振器的传输函数,分析了型腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性型谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性型谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

  • 标签: 谐振器 非线性 环型 特性研究 Gauss脉冲 开关特性
  • 简介:在空管自动化系统中,为适应不同用户不同系统规模的需求,要求系统功能可以灵活部署。为了满足该需求,减少开发工作,需要研发一套基于中间技术的空管自动化系统。文中介绍了中间技术的概念与分类,针对空管自动化系统给出消息中间的设计原理,并给出具体实现。

  • 标签: 空管自动化系统 消息中间件 软件部署
  • 简介:IPC-A-610D版较610C版有不少增加与修订,符合最新电子组装要求。是美国IPC的产品质量保证委员会于2005年1月对IPC-A-610C进行修订后发布的。这个文件用600多幅彩色照片和图片列出电子组装中,机械装配、元件安装、无铅焊接、清洁度、标记、涂覆、层压板善分列布线、表面安装等方面的理想、可接受和拒收状况作详细说明,是电子组装中制造和检验的判别依据和相关人员十分有价值的培训资料。

  • 标签: 条件英文版 电子组装 组装验收
  • 简介:摘要异型(形)的冲压成型是国防航空、航天单位生产中经常使用的加工方法,在航空、航天以及民用等领域应用也相当广泛。此次研究是选取工作中遇到的较为典型的某个零为例子,结合生产中同一类型的问题进行分析研究,运用所学的专业知识和实际工作中学到的实践知识,正确地解决冲压模具设计中的工艺分析、工艺方案论证、工艺计算、模具结构设计。首先设计待研究的零性能和使用要求,并对零的结构、形状、尺寸、公差和采用的原材料进行全面的冲压工艺性分析,看其是否符合冲压工艺要求。结合板料成型时各变形区域的应力应变特点,以及零成型后的回弹变形量,对该零结构进行优化,使其具有良好的工艺性,并且能够利用最少的工序获得高质量的产品。

  • 标签: 航空异型(形)件 冲压成型 回弹分析
  • 简介:在本文中,一个微谐振器(MRR)采用双串联谐振系统提出并探讨拉比振荡。该系统是由绝缘体上硅和连接到总线波导,它是用作传播和振荡介质。散射矩阵的方法来确定输出信号作为二Rabi振荡态之间的输入源,在时间的Rabi振荡频率的增加是在谐振状态下获得的。由于非线性自发辐射过程,激发态的种群概率在光共振态下更高且不稳定。增强的自发辐射可以管理的原子(光子)激发,它可以是有用的原子相关的传感器和单光子源应用。

  • 标签: 拉比振荡 谐振系统 谐振器 串联 RABI振荡 单光子源