简介：消费性电子产品是与社会大众关系最为密切的一类半导体产品。它在半导体工业中处于应用的最前沿，其消费电子产业也是半导体产业界中发展最迅速、市场规模最大的一股力量。文章分析了近年来消费电子产业发展的动态和规律，提出了当前消费电子产品有四大发展趋势，即跨界融合、节能低功耗、体积微型化和环保绿色化，也可以简要概括为更强大、更省电、更小巧和更环保四个要素。同时分析了半导体制造工艺技术的提升是消费电子产品发展的基础和前提，并着重介绍了几类先进封装技术在消费电子产品制造中的应用。

简介：

简介：摘要消费公益诉讼制度是一种突破传统诉讼模式，专门保护消费者群体利益的新型诉讼制度。2012年新修的《民事诉讼法》第55条确立了民事公益诉讼制度。2014年3月15日实施的新《消费者权益保护法》第47条呼应了《民事诉讼法》第55条的规定，确定了提起消费公益诉讼的主体，这不仅是我国立法上的一大进步，符合了经济发展的需求，而且对于进一步维护消费者的合法权益意义重大。但是，立法对消费公益诉讼制度原则性的规定并不能解决在具体实践运用过程中存在的诸多问题。鉴于此，2015年2月4日最高院发布的《民事诉讼法司法解释》以专章的形式对消费公益诉讼各项制度作了具体的规定。2016年5月1日实施的《消费公益诉讼解释》从起诉的主体、范围等八个方面对消费公益诉讼制度进行了细化。虽然立法在不断的进步，但是社会的变化更加超前，消费公益诉讼制度仍然存在亟待完善的地方。

简介：中国电信：投资300亿元加快新疆信息化建设2016年1月26日,新疆维吾尔自治区人民政府与中国电信集团公司在乌鲁木齐签署＂十三五＂战略合作框架协议。未来五年,中国电信集团将投入300亿元,全面加快新疆信息化建设。

简介：近日，美国趋势观察报告发布了一份特殊的报告，题为“数字成像十年：数字成像设备的市场前景”。

简介：<正>裸车销售、电池租赁、社区慢充、公共快换,这16字方针或将助电动汽车更快打开私人市场在国家大力发展新能源汽车产业以来,公共领域已经取得了显著成绩,然而,私家车领域发展滞后,这既是整个产业发展的"软肋",也是难以快速根治的顽疾。如何让新能源汽车飞入寻常百姓家,成为能否书写产业发展新纪元的关键。

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简介：去年投资下降较为严重的电子元器件行业，今年以来已呈现出恢复性增长。

简介：随着我国整体工业水平的提高和科学技术的进步,清洗行业在国民经济中的地位日益重要.清洗剂和清洗设备对于产品的质量、精度、外观等各方面的影响越来越大,要求越来越高.

简介：来自海内外市场的变化，对于国内现有的消费电子企业的发展和转型是一次有利的契机。以前，当我们努力追赶跨国巨头们时，跨国巨头同样没有停下前进的脚步；而现在跨国巨头们受金融风暴影响开始逡巡不前时，如果我们保持原有的步伐继续前进，岂不在未来的发展上抢占了先机？庞大的消费基数和稳定增长的消费需求吸引了众多消费电子厂商的目光，而今年7月将在青岛举行的中国国际消费电子博览会更成为消费电子产业的风向标。

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简介：<正>近日招商证券发布研究报告称,随着多个细分市场需求启动,以及近两年芯片和封装的扩产放缓,LED照明行业的向好趋势已经明确。招商证券发布的LED专题报告才供需两个方面分析LED照明产业的发展趋势,并作出产业发展进入快车道的判断。首先,报告表示,全球多个细分市场已经抢先启动,确保行业需求充足。其一,海外市场替代需求启动。报告进一步分析指出,全球主要发达国家/地区禁售白炽灯逐步提上议程,其中以欧洲和日本最为领先,而美、中、俄等地亦紧随其后,使得LED照明的替

简介：<正>洞察产业趋势,专注新颖领域。这是一向为本刊所重视并践行的信念。最新的例证是本期我们推出的三个领域:3D打印、产业园以及互联网金融。看似三个不相关的领域,实则是剪影了杂志一贯的坚守——追踪新兴产业的发展现状、洞察产业的发展趋势以及把脉产业发育脉搏。先要说说3D打印。从欧美制造业回流到推动第三次工业革命,从奥巴马政府的重视到我国工信部的支持,从美国的财政拨款到3D

简介：摘要：随着无人机技术的不断发展，民用消费级无人机在军事领域中的作战运用逐渐增多，引起了广泛关注。本文对未来战争中民用消费级无人机的作战运用进行了分析和探讨，通过分析民用消费级无人机的特点、作战运用方式，对于促进无人机作战技术的发展和推广具有一定的参考价值。

简介：本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.

简介：最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0．5mm，0．4mm，0．3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，

简介：SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。

简介：

简介：进入2004年后，3G进入快速发展阶段。在3G快速发展的同时，也应该看到存在的局限性。3G网络要求具有良好的服务质量（QoS）、后向兼容性及其与固网的兼容性、以及高速多媒体业务能力等，而现有3G网络与这一目标还有差距；3G终端在多媒体业务支持、延长待机时间、统一应用平台等方面还需要进一步改进；由于网络质量、终端瓶颈以及缺乏合适的业务模式等原因，体现3G差异化服务的高速多媒体业务发展并不理想。这些限制引起人们对3G网络、终端和业务发展趋势的重新思考。