简介:2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。
简介:摘要频谱仪以STM32F103单片机作为主控电路,包含程控衰减模块HMC624,滤波模块、混频模块ADL5801、固定增益放大模块adl5611、检波模块ad8310,利用锁相环芯片ADF4351生成系统扫频信号发生器,输出的信号频率范围为35MHz到400MHz以上。频谱仪采用两级混频,然后通过检波器对第二中频信号进行模拟检波,输出直流信号给STM32的ADC脚进行采集并处理,此外由程控衰减进行参考电平的调节,最后通过TFT液晶屏显示频率和频谱。该频谱仪实现了实用频谱仪的频标设置、扫频宽度、参考电平等功能。