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  • 简介:<正>据香港中通社报道,台湾"国研院"纳米(台称"奈米")组件实验室日前开发出全球最小的9纳米功能性电阻式内存(R-RAM)数组晶胞;这个新内存在几乎不需耗电的情况下,1平方厘米面积内可储存1个图书馆的文字数据,将让信息

  • 标签: 电阻式 晶胞 容量比 信息电子 开发成果 可携式
  • 简介:日本光子互联网实验室(PIL)与美国ISOCORE公司,日前在横跨日美间的商用网络上,进行了GMPLS(GeneralizedMultiprotocolLahelSwitching)技术的大规模互连实验。使用互联网跨海进行GMPLS互连实验,尚属全球首次。

  • 标签: 互连 GMPLS 网络容量 通信技术 商用网络 测试
  • 简介:<正>近日,韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳,开发出比硅功能强100的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《NatureCommunications》上。之前,很多研究人员认为,替代硅半导体的理想物质将是石墨的单原子层"石墨烯(Graphene)"。石墨烯之所以被称为"革命性的新材料"是因为导热性

  • 标签: 石墨烯 半导体材料 硅半导体 能源化学 学术杂志 单原子
  • 简介:<正>据国外媒体报道,MIT的科学家已经研发出了一种新型晶体管,新的晶体管通过材料原子结构中的洞孔来让电流通过,速度是当前晶体管的4左右。为了能够提升速度,科学家们将锗放置在不同的硅层上和硅符合产品上,随后锗

  • 标签: 锗晶体 MIT 提升速度 材料结构 锗原子 最上层
  • 简介:经典多级结构的数字抽取滤波器占用系统大量的功耗与面积资源,文章设计的改进型64降采样数字抽取滤波器采用由级联积分梳状滤波器、补偿FIR滤波器和半带滤波器组成,在保持Σ-ΔADC转换精度的约束下,实现了最大程度降低系统功耗与面积的设计目标。在多级级联积分梳状(CIC)滤波器的设计中,充分运用置换原则以优化各级级数并采用非递归结构实现方式,同时将多相结构运用到补偿滤波器与半带滤波器中,获得电路功耗与面积的明显降低。将Σ-Δ调制器输出信号作为测试激励,通过Matlab系统仿真、FPGA验证与FFT信号分析,得到的输出数据信噪比达到15bit有效位数精度,且系统速度满足要求。

  • 标签: CIC滤波器 降采样 功耗 信噪比
  • 简介:<正>三菱电机在安徽省设立了生产功率半导体模块的合资公司。系与其组装及测试工序制造受托方捷敏电子(上海)有限公司合办,将从2012年1月开始生产。据称,计划2015年将在华组装及测试工序的产能扩大至2011年的2。新公司名为"三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司"。资本金为500万

  • 标签: 三菱电机 功率半导体 受托方 捷敏 出资比例 员工人数
  • 简介:氢硅(SiHCl3)作为硅外延片的关键原材料,其纯度直接影响着硅外延层的性能。一般三氢硅纯度的测试方法有两种,除采用化学分析方法测试外,通常用生长不掺杂外延层(本征外延层)的方法来确定。即采取测量三氢硅生长后的硅外延本征电阻率的方法来衡量其纯度。而影响硅外延本征电阻率的主要因素为系统的自掺杂,增加硅外延的生长时间可以有效抑制系统自掺杂,但无限制的增加生长时间必然导致生产成本的增加。文中通过实验数据,确定了一个合理的硅外延本征生长工艺过程,从而达到了评价三氢硅纯度的目的。

  • 标签: 三氯氢硅 纯度 本征电阻率