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  • 简介:无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据,而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps,传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展,使网上的计算机具有可移动性,能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。

  • 标签: 无线局域网(WLAN) MAC层 物理层 传输距离 WLAN 有线
  • 简介:WDMMulticast的关键问题是如何在WDM建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.

  • 标签: IP组播 Multicast 组播路由协议 WDM网络 DVMRP 组播树
  • 简介:1976年4月,联合国环境规划署(UNEP)理事会第一次讨论了臭氧破坏问题,并决定召开一次评价整个臭氧的国际会议。在UNEP和世界气象组织(WMO)设立臭氧协调委员会(CCOL)定期评估臭氧破坏后,这个会议于1997年3月在美国华盛顿召开,32个国家的专家参加了此次会议。会议通过了第一个“关于臭氧行动的世界计划”,内容包括监测臭氧和太阳辐射,评价臭氧耗损

  • 标签: 《保护臭氧层维也纳公约》 环境保护 太阳辐射 臭氧层耗损
  • 简介:位于陕西咸阳的彩虹集团公司是国内规模最大的彩色显像管生产企业,也是淘汰ODS(消耗臭氧物质)清洗剂之前国内CFC-113和TCA清洗剂的最大用户.ODS清洗荆淘汰活动开始之前,该厂每年要消耗掉211吨CFC-113和331吨TCA.1995年该厂开始筹划ODS清洗剂淘汰活动,并于1999年得到多边基金执委会的赠款资助.

  • 标签: 彩虹集团公司 马明清 ODS清洗剂 同温层臭氧层 环境保护 ODS淘汰项目
  • 简介:塑封料(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

  • 标签: 环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
  • 简介:模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是环模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

  • 标签: 温度 环氧模塑料 性能 半导体
  • 简介:作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)叠封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0.4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

  • 标签: POP 叠层封装 sMT组装工艺 再流焊 温度曲线 穿透模塑通孔(TMV)
  • 简介:本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠腐蚀后PITING的问题.

  • 标签: PBL PITTING 干法 湿法
  • 简介:随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤(wireloop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,FilmonWire(FOW)的贴片(DieAttach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对叠CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益。

  • 标签: 有限元 芯片 金线键合 FOW 贴片 MCP
  • 简介:本文着重介绍了蒸汽加吹洗新技术的原理及应用情况.该方法具有创造性、新颖性和实用性.解决了基建炉过热器、再热器的酸洗难题,并能在金属表面形成致密的保护膜,是提高我国吹管技术管理水平,提高水汽品质的一种有效方法.能确保机组在投产后安全、经济地运行,延长锅炉的使用寿命.如在全国范围内大力推广应用,其社会经济效益显著.

  • 标签: 蒸汽加氧吹洗 氧化物的相变过程 保护膜
  • 简介:编者按:最近,美国中国项目咨询公司总经理、纽约中美商务网总编辑温宽先生的一篇文章引起了业界广泛关注.国内众多省市和地区的招商机构纷纷与作者联系,提出了各类问题100多个.以下为温先生对部分问题的回答.

  • 标签: 中国 招商网站 形式化 招商体制 运作方式
  • 简介:中国保护臭氧活动已开展了十余年,消耗臭氧物质的生产和消费量都有了大规模的削减.按照国际环境公约的要求,从2010年开始,中国将停止主要消耗臭氧物质的生产和使用.因此,按年度计划逐步淘汰消耗臭氧物质的生产和使用,清除干扰淘汰活动的不正常因素,将成为中国保护臭氧活动的工作重点.

  • 标签: 中国 保护臭氧层活动 消耗臭氧层物质 HCFC 《蒙特利尔议定书》
  • 简介:继6月15日完成对克里奥公司的收购之后,柯达图文影像集团(GCG)宣布了新的大亚洲地区(theGreatAsiaRegion,英文简称GAR)管理团队名单。来自克里奥、柯达保丽光(KPG)、柯达万印、柯达Nexpress和柯达文件影像集团(Koda’sDocumentImaginggroup)的精英汇聚于这个新的核心集体。

  • 标签: 克里奥公司 产品销售 供应链 柯达文件影像集团 大亚洲地区 领导层重组
  • 简介:本文建立三平板光波导模型,推导出电场方程的具体形式,运用MATLAB对三平板波导理论进行分析求解,使以往复杂的计算变的非常简单。将具体数值代人电场方程进行计算,取不同的波导厚度时得到不同的波导模式,然后做出不同波导模式TE波的三维图形。最后介绍了三平板波导理论在激光器模式理论中的应用。

  • 标签: 三层平板波导 MATLAB 模式
  • 简介:文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向,同时介绍了在环塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

  • 标签: 环氧塑封料 封装 内应力 流动性
  • 简介:1.引言手机电视、移动多媒体广播是指以广播形式向具有操作系统和视频功能的移动通信终端传送数字音视频内容(例如电视等),利用移动通信网络双向信道实现对业务及用户的管理和计费,并向用户提供互动应用的业务。

  • 标签: 移动多媒体 广播业务 应用 标准 技术 移动通信终端