简介：日前，曙光公司成功中标南航纳米研究所。此次中标，南航纳米研究所选用了基于Linux的曙光天潮4000L机群服务器，该系统由64个计算节点和2个管理节点组成，曙光天阔A620r—E和A650r-E分别承担了这两项应用，

简介：世界上最老又回答不清楚的问题之一就是：先有鸡还是先有蛋？而就这个问题来说最老的一个回答来自亚里斯多德。他认为是鸡。这个古希腊的大哲学家假定一只鸡就是实际存在的鸡，而一个蛋是一个潜在的鸡。基于现实总在潜在之前的原理，鸡是最先存在的。而BioWare却避开了鹰里斯多德的逻辑，将现实与潜在包装在一个盒子中。

简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

简介：

简介：<正>据中国电子材料网报导,2005年11月1日,我国首批PPT(万亿分之一)级超高纯微电子化学品异丙醇(IPA)在江苏达诺尔半导体超纯科技有限公司(DE-NOIR)投产成功,这标志着我国IC行业高端清洗剂产业实现了零的突破。江苏达诺尔半导体超纯科技有限公司位于长江下游金三角地带的江苏高科技氟化学工业园,是一家专业生产超高纯微电子化学品的中美合资企业。主要产品包括PPT级超纯异丙醇、超纯氨水、超纯盐酸等。2004年底,该公司从美国引进最前沿的超高纯微电子化学品生产技术,开

简介：本文介绍了一种与PIC16C57单片机兼容的RISC核的生成以及FPGA的实现,所得到的用VerilogHDL语言编写的软核能够用于SOC(系统芯片).

简介：阐述美国《国家半导体技术发展战略》中存储器的发展目标对其关键材料超纯水在水质和耗量降低上的要求。以我国8英寸/0.18微米和12英寸生产线和相关数据与其对照.表明在总有机碳、溶解氧等项水质参数巳可满足该发展要求，而在SiO2、微粒限定、检测技术以及超纯水耗量降低等方面尚有差距和问题，提出相应的解决方案，讨论了超纯水等项水资源消耗的降低途径。重申了水回收的意义，关注“功能水”和高效，省能的GDI（聚合型电去离子）装置将是有益的。

简介：<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

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简介：从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性，那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外，无铅测试中要求负载力增大，这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期，因此．选择了错误的材料或是操作设置参数不适当．就会延误产品投放市场的最佳时机，在利润减少的同时，又失去了客户的信任度。

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