简介：本文介绍，最近在密间距技术中的进步已经提出了许多新的与印刷有关的挑战。

简介：

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简介：为快速产品更换而设计。

简介：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线录活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本言语从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

简介：提出了一种新的不等间距配置波分复用信道的方法-循环回转法,它可以有效克服原有的不等间距配置波分复用信道方法的缺陷.

简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

简介：摘要随着时代的进步，我国教育也在不断革新，现阶段，教学领域的热点话题就是素质教育。而高中体育是一门锻炼学生体魄，保证学生身心健康的科目。但高中体育教学目标不止是增强学生的身体素质，使学生能在繁重的学业中依然保持良好的身体状况，还要培养学生的核心素养，使学生能够在德智体美劳方面都能得到良好发展，适应新时代对人才的要求。本文主要对高中体育教学中学生核心素养的培养进行了研究。

简介：近期,启明星辰信息技术有限公司的主力产品"天阗入侵检测与管理系统"成为首批通过中国信息安全产品测评认证中心公布的"信息安全产品EAL3等级认证"的3款网络安全产品之一,体现了启明星辰在国内信息安全领域的实力.本刊记者就有关话题采访了启明星辰公司首席战略执行官潘柱廷(以下简称"潘")先生.