简介：<正>近期,日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂,运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务,芯片制造则由台积电代工。日本半导体业为什么再次整合,其背后的深层原因是什么?这次整合能否

简介：<正>新一代信息技术创新联盟成立,补宝安电子产业研发"短板"宝安区是深圳的电子产业大区、制造业基地,但在众人的印象中,宝安更像是为集中了诸多科技创新企业的南山做生产配套,在自主创新方面的优势还不太明显。为摆脱这种困境,从生产制造向科技创新转变,宝安须弥补自身先天不足——缺乏高等院校。如今,宝安政府高层人员已经意识到了高等院校在研发创新方面的重要性,并从去年开始通过重金扶持,引进相关的高等院校,比如清华大学研究生院、武汉大学深圳研究院等,并打造相关的创新载体,实

简介：在刚刚过去的2012年，电子制造业一场新的革命比以往任何时候愈加明显的显现。电子制造伴随着改革开放进入中国已有近三十年，目前，生产设备先进，工艺成熟度高，但对于众多OEM及EMS厂商而言，

简介：用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

简介：<正>Si之后的新一代功率半导体材料的开发在日本愈发活跃。进入2013年以后,日本各大企业相继发布了采用SiC和GaN的功率元件新产品,还有不少企业宣布涉足功率元件业务。其中,变化较大的是GaN功率元件。最近,耐压600V的新款GaN功率晶体

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：刚刚过去的2012年，全球范围内新一代信息技术创新不断取得突破，新型智能终端大量涌现，信息服务内容更新速度非常快，新的市场需求正在源源不断被创造出来，这些给中国电子制造业的发展注入了新的活力与发展契机，但就整体的电子制造业而言，情况不容乐观，形势仍然比较严峻。

简介：<正>很多人已经在谈3D打印将引发第三次工业革命,我觉得在这里有必要和大家探讨一下新工业革命的内涵。下面,我会从激光三维制造、仿生制造和工程思想发展趋势三个方面,来着重谈一谈三维制造它肩负的历史使命有哪些。三维制造是什么在谈三维制造之前,我先讲一段个人经历,因为这些经历跟三维制造还

简介：<正>3D打印技术发展初期,主要是用于模具或者是原型的制作,近年来随着材料、设备、工艺等等的发展,已经用于金属零部件的制造,在一些结构非常复杂但又需要小批量定制的零部件制造上,它的用途和优势非常突出。根据最新的WohlersReport2013提供的有关数据,按照行业来统计,目前在消费品行业3D打印使用比例是最高的,已经连续七年居首位,在汽车

简介：<正>第七届亚洲(深圳)国际激光应用技术论坛暨创新技术展昨日在深圳举行,吸引了50多名顶尖专家,有近百家企业参展,许多企业借此拓展珠三角大量的3D打印技术应用的商机,促进当地制造业技术升级。深圳3D打印市场规模达百亿目前,深圳已经有维示泰克、大业激光成型等3D打印公司,技术在全国居于前列,产品受到国内外的青睐和关注。其中维示泰克的3D技术产品售价到4000元到18000元人民币不等,产品远销美英德澳等国华南理工大学也将激光技术

简介：<正>3D打印技术的未来方向3D打印技术是一个多学科交叉的技术,涉及到机械工程、电子工程、信息工程、控制工程等领域,还与理论、装备、工艺方法等参数的研究紧密相关。3D打印的概念在不断更迭。起源在70年代,1978年正式提出金属材料的"分层制造"概念,1982年专利被颁发下来;90年代,我们将这项技

简介：<正>据物理学家组织网近日报道,美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内,晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造出能效超高的柔性透明电子设备。目前,用来制造晶体管和互联设备的都是大块材料,因此很难让集成电路

简介：设计了一种小型化的LTCC低通滤波器，采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真，使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真，最终在LTCC~艺线上完成加工制作。LTCC滤波器使用介电常数7．8、损耗角为0．006的生瓷片，内部导体电路印刷使用配套的银浆料，最终尺寸为3．2ram×1．6mm，厚度为1．4mm，达到小型化的目的，可应用于移动通信等领域。

简介：<正>对于3D打印技术,国外已经在日常生活、建筑、文化创意、医疗器械、模具个性化定制等领域有了较为成熟的应用,而我国则在航空航天方面探索得更为深入,现在已经可以制造飞机、飞船、卫星等航天仪器上比较难成形的零件。